未来资产证券圆满举办“台湾CORE 3 企业日 2025”

by Song Hwajung

Published 27 Oct.2025 10:33(KST)

未来资产证券于27日表示，已成功举办“台湾 CORE 3 企业日 2025”。

22日，在首尔 Mirae Asset Center One 成功举办的“大湾 Core 3 企业日 2025（Taiwan Core 3 Corporate Day 2025）”活动上，与会者正在拍摄纪念合影。未来资产证券提供

本次活动于本月22日在首尔未来资产 Center One 举行，台湾主要信息技术和半导体企业与韩国机构投资者出席，就全球供应链变化和产业趋势进行了深入讨论。

在韩国系证券公司中，正式邀请台湾主要信息技术和半导体企业，与国内机构投资者搭建交流平台的情况并不多见。

活动现场汇聚了代表台湾的主要信息技术和半导体企业，包括：全球最大电子产品代工（EMS）企业鸿海（富士康）、服务器远程管理用核心芯片供应商 Astech Speed Technology、全球第二大笔记本电脑原始设计制造（ODM）企业仁宝电子等。这3家公司被称为“台湾 CORE 3”，目前正与苹果、英伟达等全球大型科技企业合作。

韩国方面则有未来资产资产运用、三星主动资产运用、Midas资产运用、Truston资产运用、友利资产运用、Assetplus资产运用、Yurie资产运用、VI资产运用、DS资产运用、Fides资产运用等机构参会。