英伟达首席执行官(CEO,见照片)Jensen Huang表示,他预计中国将允许进口美国制造的高性能人工智能(AI)芯片,并给出了乐观的前景。他曾于本月14日至15日参加了美中首脑会谈,但空手而归。


Huang CEO于18日(当地时间)在接受彭博电视台采访时表示:“中国政府必须决定要在多大程度上保护本国市场”,“依我判断,随着时间推移,市场将会开放。”他补充称:“在我看来,中国的需求非常惊人,就像这里(美国)一样。”他此次在最后阶段加入了随同美国总统 Donald Trump 访华的代表团。由此,市场对英伟达向中国出口AI芯片将取得重大进展的预期高涨。

黄仁勋 英伟达首席执行官。Getty Images 联合通讯社供图

黄仁勋 英伟达首席执行官。Getty Images 联合通讯社供图

View original image

他在谈到此次访华目的时称,“是为了支持 Trump 总统而去(中国)的”,“Trump 总统与(中国领导层)进行了几次对话,我期待看看今后会作出怎样的决定。”不过,Huang CEO表示,他并未与中国官员直接讨论H200的销售问题。


Trump 总统在访华后谈及“H200”时也表示,“确实被提到过,可能会有一些进展。”但他未透露具体谈话内容。


“H200”是一款基于上一代Hopper架构的芯片,相比目前英伟达主力产品“Blackwell”属于前一代产品,但其性能优于此前为中国出口而降级销售的H20。


Trump 政府在去年10月末于韩国釜山举行的美中首脑会谈后,同意在对H200出口征收25%手续费的条件下,允许其在中国销售。此后,Huang CEO在今年3月表示,英伟达已获得在中国多家客户企业出货的批准,并据此正准备生产H200。他曾将中国市场规模估算为500亿美元。


然而,据消息人士透露,尽管英伟达确实接到了中国企业的订单,但中国企业其后又通知英伟达称无法继续购买。美国虽然放宽了出口管制,但中国政府为培育本国半导体产业,阻断了对美国AI半导体的进口。上月,美国商务部长 Howard Lutnick 也证实,由于中国的政策决定,H200目前并未出口。



英伟达对全球最大晶圆代工(半导体代工生产)企业、位于台湾的台积电(TSMC)依赖度很高。Huang CEO表示,他并未参与有关台湾问题的讨论。他称:“由于整体需求非常庞大,即便美国试图强化自身的半导体生产能力,台湾仍将继续是半导体制造的中心地。”


本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。

版权所有 © 阿视亚经济 (www.asiae.co.kr)。 未经许可不得转载。