“第9届大田创新技术交流会(DITEC)”开幕

技术发布·案例分享·专家讨论……一览半导体产业最新动向

大田将研讨“半导体产业”发展方向 View original image

韩国电子通信研究院(ETRI)与半导体产业领域企业将齐聚一堂,就作为大田六大战略产业之一的半导体产业发展方向进行讨论。


大田市将于本月23日在大田新世界世博塔20层“独角兽休息室”举办“第9届大田创新技术交流会(DITEC)”。


本次交流会以“CHIPS for Tomorrow:大田的创新半导体战略”为主题举行。


在分会场中,▲ETRI高级研究员 Kang Haecheong 将以“不断进化的半导体封装技术实力”为题发布最新动向,▲Aculaser股份公司代表 Choi Jihoon 和 ▲XMW股份公司代表 Lee Jinseok 将分享一线先进半导体技术应用及产品化案例。


随后将进行发言人与与会者共同参加的专题讨论。


大田市企业支援局局长 Choi Wonhyuk 表示:“大田是韩国电子通信研究院和国内最大无晶圆厂企业LX Semicon所在地,是大韩民国半导体创新的中心”,并称“希望对半导体领域感兴趣的各位踊跃参加本次交流会,分享最新产业动向”。



另外,本次活动任何对半导体产业感兴趣的市民均可参加,参与申请可通过Naver Form或海报上方的二维码提交。详细事宜可咨询大田科技园技术商业化团队。


本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。

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