三星电机与LG Innotek将在“KPCA Show 2025”展示下一代基板技术

by Kim HyeongMin

Published 03 Sep.2025 10:13(KST)

3日至5日于仁川松岛Convensia举行
共享最新PCB及半导体封装技术动向

三星电机和LG Innotek将参加于3日至5日在仁川松岛Convensia举行的“国际印制电路板（PCB）及半导体封装产业展（KPCA Show 2025）”，展示下一代基板技术和产品。

KPCA Show2025 三星电机展台。照片由三星电机提供

本次展会迎来第22届，来自国内外的约240家企业参展，分享最新的PCB及半导体封装技术动向。

三星电机以“先进封装基板专区”“人工智能（AI）及车载封装基板专区”两大主题运营展台。在先进封装基板专区，将展示目前量产中的高端AI·服务器用FCBGA（倒装芯片球栅阵列）核心技术。其特点是相比一般FCBGA，面积扩大10倍以上，内部层数增加3倍以上。

作为下一代基板备受关注的玻璃芯封装基板，相比现有基板厚度减少约40%，并将原为塑料的基板芯层（Core）更换为玻璃材质，从而提升了耐热性并改善了信号特性。

此外，还将展示无需硅中介层、可实现半导体与半导体直接连接的2.1D封装基板技术，将系统级芯片（SoC）与存储器集成于一块基板的协同封装基板，AI智能手机应用处理器用倒装芯片芯片级封装（FCCSP）、车载高可靠性FCBGA、AI笔记本用超薄UTC基板以及内置无源器件的嵌入式基板等。

LG Innotek在展台最前方设置了亮点专区，展示其全球首次开发成功的铜柱（Copper Post）技术。

LG Innotek KPCA展位鸟瞰图。LG Innotek供图

铜柱技术是一项针对智能手机用半导体基板而优化、备受关注的技术，通过在半导体基板上竖立微小铜柱，并在其上放置用于焊接的“焊球”（Solder Ball），将基板与主板连接，使更多电路能够布置在半导体基板上。基板尺寸最多可缩小约20%，并利用导热率比锡高出7倍以上的铜材来改善散热。

同时，还将与多层芯基板（MLC）技术、玻璃基板技术等FC-BGA的主要核心技术一并，首次公开尺寸为118㎜×115㎜、用于AI和数据中心的大面积FC-BGA样品。

在下一代高附加值基板产品中，相比PC用产品，面积更大、层数更多，基板难免会变厚。为此，LG Innotek采用在芯层上下叠加多层绝缘层、设计为多层结构的MLC技术，在防止翘曲的同时提升信号效率。

此外，还将展出无线射频系统级封装（RF-SiP）、倒装芯片芯片级封装（FC-CSP）等移动用半导体基板，以及芯片薄膜封装（COF）、双金属COF等显示用基板。

本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。