Hanmi半导体大量订购TC Bonder
激进投资威胁HBM主导权
美光HBM市占率快速攀升
据悉，美国美光正在大规模抢购作为人工智能（AI）半导体后工序核心设备的TC键合机。有分析认为，美光趁韩国企业扩产速度有所放缓之机，通过激进投资主导供应链格局的变化。近来，美光迅速崛起为对三星电子和SK海力士构成威胁的企业，业界担忧以韩国企业为中心的高带宽存储器（HBM）主导权可能出现动摇。
23日据半导体业界消息，美光今年向Hanmi Semiconductor下达的TC键合机设备订单大幅增加。业界甚至预测，订单规模可能达到去年的两倍。一位业内人士表示：“从今年第二季度Hanmi Semiconductor的业绩来看，美光设备需求扩大的趋势将更加清晰地显现出来。”
全球TC键合机市场份额第一的Hanmi Semiconductor表示，目前美光对设备的需求已经超过SK海力士。SK海力士原本计划今年进一步扩大HBM供应，但据悉因内部原因对相关计划进行了部分调整。
这一变化也反映在Hanmi Semiconductor的出口业绩上。公告显示，Hanmi Semiconductor 2025年第一季度销售额中，海外客户占比高达90%。这一比例较其2024年全年出口占比（约41%）大幅提升，被解读为包括北美存储企业在内的全球客户HBM相关订单激增所致，其中美光订单的扩大被视为主要因素之一.
TC键合机是将芯片与基板精密连接的半导体封装核心设备，尤其是生产HBM等高性能存储器时不可或缺。HBM是决定AI半导体运算性能的关键部件，市场需求正在快速增长。
今年年初，Hanmi Semiconductor会长Gwak Dongsin和社长Kim Minhyeon出席了美光新建的新加坡HBM工厂奠基仪式。业界将此视为加强与美光战略合作、以及Hanmi Semiconductor在全球供应链中地位发生变化的信号。
美光在HBM市场上的份额正在快速扩大。年初，美光通过了英伟达第五代HBM3E 12层产品的质量测试，目前已着手量产将搭载于AI加速器“Blackwell Ultra（GB300）”的相关产品。美光在其会计年度第三季度业绩发布中称，仅HBM销售额就环比增长50%，并提出要在年底前将市场占有率提升至20%以上的目标。
美光正向英伟达、AMD等4家主要客户大规模供应HBM。根据市场调研机构TrendForce的数据，目前HBM供应商的市场份额为：SK海力士46%至49%，三星42%至45%，美光4%至6%。不过，市场上普遍预计美光将快速成长。彭博情报预测，到2033年美光在HBM市场的份额将达到23%。
韩国半导体业界正密切关注美光的迅猛增长。在兼具技术实力与业务推进力的首席执行官（CEO）Sanjay Mehrotra领导下，美光正不断扩大与英伟达的战略合作。此外，凭借与美国政界的紧密关系，美光在应对关税、出口管制等政策风险方面也被评价为更加灵活。有舆论指出，从韩国企业的立场来看，这些因素都可能演变为新的压力源。
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