TSMC 3纳米工艺量产仅5个季度即实现满负荷运行

市场调研机构“Counterpoint Research”21日表示，全球晶圆代工（半导体委托生产）市场排名第一的台湾积体电路制造公司（TSMC）的3纳米（nm·十亿分之一米）先进工艺在量产后仅用5个季度这一史上最短时间，就实现了100%满负荷运行。

TSMC 路透社 联合报道提供

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这被解读为，包括苹果A17 Pro和A18 Pro在内的个人电脑用中央处理器（CPU）以及其他应用处理器（AP AoC）需求激增的结果。也有观点认为，今后随着英伟达Rubin、谷歌TPU v7、亚马逊云科技（AWS）Trainium3等人工智能芯片及高性能计算（HPC）需求增加，这一稼动率将会持续。

纳米是表示半导体电路线宽的单位，线宽越窄，功耗越低、处理速度越快。3纳米是目前各晶圆代工企业中最先进的量产工艺技术。

Counterpoint Research还预测，TSMC计划从今年下半年开始量产的2纳米工艺，也将在投产后4个季度内达到满负荷运行。这一速度快于以往任何一代工艺。TSMC也在近期公布的今年一季度业绩中自评称：“预计在2纳米技术量产初期的两年内，新设计数量将多于3纳米以及5·4纳米工艺，智能手机和高性能计算应用将拉动相关需求。”

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Counterpoint Research表示：“除苹果之外，高通、联发科、英特尔、AMD等企业据悉也在考虑导入2纳米技术”，“这些企业采用2纳米技术将有助于维持2纳米工艺的高稼动率。”

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