“韩美产业合作会议”专家讨论
需在供应链、人力、技术等全方位加强合作
韩国在HBM与制造人才方面优势凸显
AI应用服务与数据中心迎来投资机遇
充分利用美国半导体补贴与GPU监管豁免
有分析指出，在韩国和美国人工智能（AI）与半导体产业急剧变革的背景下，有必要强化两国在供应链、人才和技术方面的合作。随着AI技术正快速重塑整个产业结构，有观点认为，韩国可以利用其在高带宽存储器（HBM）技术和研究人力等方面的优势，与美国开展更加紧密的协作。
15日，在首尔大韩商工会议所举行的“韩美产业合作会议”上，围绕AI和半导体领域合作战略这一主题，专家们展开了讨论。
当天担任讨论主持人的波士顿咨询公司（BCG）管理董事Kim Changuk表示：“AI革命仍处在非常早期的阶段”，“超大规模云服务商一直在加大投资，但由于尚未实现盈利，正面临困难。”他同时强调：“半导体是AI最重要的动力，必须持续开发和演进”，“韩国企业应当思考如何与美国的超大规模云服务商合作，共享并利用基础模型。”
Kim董事指出，掌握半导体技术的韩国企业与美国云服务供应商之间存在合作潜力。他补充称：“超大规模云服务商希望在韩国建设小规模数据中心”，“韩美企业之间应该存在实现‘双赢（Win-win）’的方式。”
他还分析称，美国在研究型工程师方面存在短缺，而韩国则缺乏制造领域的专业工程师，因此双方的合作可能性较高。
彼得森国际经济研究所高级研究员Martin Chorzempa强调了韩国掌握高带宽存储器（HBM）生产技术的重要性。但他建议，与其自行开发AI模型，不如通过应用程序（App）开发，与现有AI企业开展合作。Martin研究员表示：“HBM是AI图形处理器（GPU）的重要驱动力”，“在训练ChatGPT、Grok、DeepSeek等全球AI模型时不可或缺。”他接着指出：“如果要拥有自主AI模型，就需要构建10万至20万个GPU集群，该领域竞争激烈且成本高昂”，“相比之下，在现有AI模型之上构建应用程序这一方式，韩国已经形成了相应的生态系统。”
他尤其提到，韩国被列为美国Trump政府AI半导体出口管制的例外适用对象这一点。他强调：“韩国可以在不受限制的情况下访问在美国设计的GPU”，“这意味着韩国有机会在以美国AI模型为基础的前提下构建各类应用程序。”此外，他还预测，与美国《芯片与科学法案》（Chips and Science Act）相关的税收抵免政策，反而可能在补贴层面进一步扩大。
不过，他也指出，关税政策可能对半导体领域产生负面影响。他表示：“一旦征收关税，不仅会使在美国进行AI训练的成本增加约25%至30%，还可能推高投入相关设施的所有产品价格。”
微软公司政策合作法务部亚洲总负责人Mike Yeh也表示：“在AI领域，韩国拥有机遇”，并建议韩国重点发展自主大型语言模型（Large Language Model）以及AI应用程序开发。同时，他强调，有必要构建能够应对网络安全和人口减少问题的自动化解决方案。
与当前相比，有意见认为应进一步加强韩美之间的协作。韩国半导体产业协会战略企划室长Ko Jongwan表示：“有必要进一步强化韩美在半导体和AI领域的合作。”他指出：“新冠疫情期间，供应链脆弱性暴露无遗，持续的地缘政治紧张和自然灾害问题正在加剧全球半导体供应链的不稳定性”，“因此需要通过强化韩美之间的联动，从AI半导体的设计到制造，推动构建稳定的供应链。”
Ko室长还强调，在迈入AI半导体时代的过程中，支撑技术创新的人才短缺问题日益突出，必须增强韩美两国半导体专业人才的竞争力。他同时表示，有必要在下一代半导体及工艺技术方面开展韩美联合研究，并补充称，需在美国建立韩国的生产工厂和研究开发（Research and Development）中心。
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