3D打印技术初创企业“매이드(MADDE)”于15日表示，已完成A轮共计110亿韩元的融资。本轮投资由DSC投资、Schmidt、Atinum投资、Company K Partners、Intervest和现代汽车证券参与。
매이드는从现代汽车分拆出来的技术型初创企业，利用3D打印技术制造并供应用于半导体设备、航天航空、小型反应堆等领域的高性能部件。3D打印技术是美国政府指定的“十大核心战略技术”之一，매이드는在以“碳化硅（SiC）”为基础的部件生产方面，凭借顶尖技术实力，快速满足国内外制造业的需求，备受关注。
매이드는2024年7月入选由中小企业技术信息振兴院（TIPA）主办的“深科技 TIPS 研发”项目中的“系统半导体”领域，由此获得其卓越技术实力的认可。“深科技 TIPS”是“超差距初创企业1000+”项目的一环，民间投资机构选拔并投资十大超差距领域的优秀初创企业后，政府在3年内为其提供总计15亿韩元研究开发费用（R&D）的配套资金支持。
매이드는计划将本次所获投资资金重点投入到碳化硅部件生产设备的扩充，以及国内外市场营销和销售渠道开拓上。公司将完善包括后工序在内的自有一体化生产设施，并正式着手扩大产量。
매이드通过将以金属加工为中心的既有制造工艺转变为3D打印工艺，其技术实力和商业模式正作为解决高难度精密部件需求产业的新方案而受到关注。尤其是在对极端耐热性和耐磨性有高度要求的半导体及航天航空领域，매이드的产品正逐步确立为较传统工艺更具竞争力的替代方案。
尤其是自今年1月起，매이드는以现代汽车合作伙伴身份参加全球最大电子产品博览会CES 2025，正式加快进军美国市场。借助在CES现场获得的买家积极反响，公司也在加速拓展北美客户。
매이드代表Joshinhu表示：“通过本次融资，我们成功构建了覆盖后工序在内的全套生产设施，实现了自主生产”，“目前正致力于提升产量以满足客户需求，并在推进为获取海外客户而开展的合作进程”。
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