Ateco被选为“SOCAMM测试处理机”供应商

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半导体检测设备企业Ateco（代表理事 Lee Taekseon）21日表示，公司已被选定为“SOCAMM测试处理机”供应商。

业界评价称，Ateco已成长为一家能够对应DIMM（双列直插式内存模块）和CAMM（压接式内存模块）等所有内存模块外形规格（形态）的处理机开发企业。

英伟达的下一代内存模块SOCAMM（System-on-Chip with Advanced Memory Module，片上系统搭载高级内存模块）是一种通常将片上系统（System on Chip）与高级内存模块（Advanced Memory Module）相结合的技术。

SOCAMM最大的特点是，与现有小型PC和笔记本电脑用DRAM模块相比，在价格和性能方面具备出色的能效表现。由于是“可拆卸模块”，其设计使用户可以直接更换内存，从而持续提升PC性能。

半导体行业一位相关人士预测称：“如果SOCAMM今后成为面向个人人工智能市场的新标准，那么将会像过去高带宽内存（HBM）的案例一样，再次引发存储半导体市场的格局变化。”

尤其是在半导体制造中，为了将不良率降至最低，测试解决方案是工艺中的关键环节。

Ateco产品最大特点在于，可同时适用于被视为下一代内存的SOCAMM和LPCAMM等，因此只需对现有LPCAMM检测设备进行升级，便可用于后续机型SOCAMM。

Ateco代表理事Lee Taekseon表示：“在SOCAMM测试处理机的开发及供应方面，Ateco是全球首家企业”，“今后有望在将快速成长的SOCAMM测试处理机市场中占据优势地位。”

另一方面，Ateco还在开发一款适用于HBM3E（第5代高带宽内存）、HBM4（第6代高带宽内存）等的“HBM芯片测试处理机”，目标在2025年第二季度推出。

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业界认为，一旦相关产品真正投入HBM测试工艺，在良率提升及产量增加等方面将发挥重要作用。

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