仁川市与专业机构共同推进的半导体研发支持项目正在取得可视化成果。
据市政府18日消息,去年投入市级财政资金24亿韩元和中央财政资金20亿韩元,会同韩国生产技术研究院(智能化根基技术研究所)、仁川科技园、仁荷大学,推进了“构建半导体产业大中小企业共生生态体系”“强化半导体后工序材料·零部件·装备产业竞争力”等项目。
市政府说明称,通过这些项目,参与企业共新招聘175名人员,通过产品开发,今年有望实现900亿韩元的销售额增长。
参与企业EMS开发出此前依赖进口的滤材制造技术,不仅在半导体领域,而且在应用合金领域也获得了开拓新市场的可能性。另一个企业Daesung Metal开发出用于功率半导体器件接合的焊膏,实现了此前依赖美国、日本、德国等外国企业的相关产品的国产化。
同时,Starco、BKM、MCNEX、Costexis等企业也有望通过产品开发进入新市场并扩大销售额。
此外,市政府还面向本地区半导体领域的根基材料·零部件·装备企业,在试验·分析·评估(180件)、高端技术(22件)、试制品制作(12件)等研发相关方面,对企业难以自行解决的部分提供了追加支持。还支持了技术商业化(3件)和知识产权注册(6件),助力企业提升技术竞争力。
仁荷大学也举办了与半导体人才培养教育相衔接的就业训练营,共有197名具备工作经历但尚未就业的技术人员参与,为培养半导体专业人才作出了贡献。
市政府前一天在仁川松岛奥克伍德高级酒店举行了半导体研发支持项目成果报告会,产学研政各界共同就仁川半导体产业持续发展方案进行了讨论。
仁川聚集着Amkor Korea和STATS ChipPAC Korea两家在半导体后工序(封装·测试)领域位居全球第二、第三位的企业。包括Hanmi Semiconductor在内的全球半导体设备企业等半导体相关企业也有1200余家落户于此。
仁川市相关负责人表示:“研发项目将成为仁川引领未来半导体产业的重要跳板”,“今后将持续支持本地企业在先进封装技术和半导体后工序产业中增强竞争力”。
版权所有 © 阿视亚经济 (www.asiae.co.kr)。 未经许可不得转载。