销售额再创新高达21.2008万亿
四季度营收6.6268万亿·营业利润2479亿
“将持续推进业务结构高端化与盈利能力改善”

LG Innotek于22日公告称,按合并基准统计,去年营业利润为7060亿韩元,较前一年减少15%。


销售额为21.2008万亿韩元,同比增加2.9%。继2023年历史上首次突破销售额20万亿韩元后,再次刷新了历史最高销售纪录。净利润为4493亿韩元,减少20.5%。第四季度营业利润为2479亿韩元,较上年同期减少48.8%。本季度销售额和净利润分别为6.6268万亿韩元和1069亿韩元。


LG Innotek

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分业务来看,光学解决方案业务实现销售额5.7687万亿韩元,同比减少15%,环比则增长19%。去年全年销售额为17.8001万亿韩元,同比增加3%。基板材料业务实现销售额3833亿韩元,同比增加17%,环比增加4%。受电视等下游需求疲弱影响,COF(Chip On Film,芯片覆晶封装在薄膜上)等显示产品线的需求复苏有所延迟,但随着移动终端新机型供应扩大,RF-SiP(Radio Frequency-System in Package,射频系统级封装)等半导体基板销售额有所增加。去年全年销售额为1.46万亿韩元,同比增加10%。电装部件业务实现销售额4748亿韩元,同比减少0.2%,环比减少1%。由于电动汽车等下游产业需求停滞,销售额小幅下滑。全年销售额为1.9406万亿韩元,较前一年减少2%。


相反,电装部件新订单及在手订单(不含车载摄像头模组)自2021年以来已连续4年增长。以去年为基准,在手订单为13.6万亿韩元,同比增加27%,历史上首次突破13万亿韩元。新订单为3.9万亿韩元,同比增加20%。


LG Innotek相关负责人就本次业绩表示:“尽管经营环境艰难,但包括高性能摄像头模组在内的高附加值产品供应扩大,使得年度销售额创下历史新高。”但其同时补充称:“由于电动汽车、显示器等下游产业需求疲弱,以及光学业务市场竞争加剧,营业利润较前一年有所下降。”


Park Jihwan LG Innotek首席财务官(Chief Financial Officer)表示:“今后将在车载感知、通信、照明等自动驾驶核心部件业务上加大投入的同时,以近期面向全球大型科技企业开始量产的倒装芯片球栅阵列封装(FC-BGA,Flip Chip Ball Grid Array)为先导,培育人工智能(AI)与半导体部件新业务,持续推动业务结构高端化。”



他接着表示:“一方面加快推进全球生产基地重组以及利用AI和数字化转型提升成本竞争力的举措,另一方面通过向客户扩大超前技术的优先提案、强化核心技术竞争优势等方式,进一步提升盈利创造能力”,并补充称,“通过这些举措,将力争到2030年把股本回报率(ROE)提升至15%以上”。


本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。

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