龙仁半导体集群内“先进半导体测试平台”建设正式启动

by Jung Doohwan

Published 06 Jan.2025 16:38(KST)

政府、龙仁市、京畿道与SK hynix共同投资1万亿韩元
龙仁市长 Lee Sangil：“扩展生态体系·强化材料零部件装备竞争力”

位于京畿道龙仁市处仁区元三面一带、即SK海力士半导体生产线（晶圆厂）将落户的“龙仁半导体集群一般工业园区”内，将建设面向材料、零部件、设备企业的“先进半导体测试平台”。

龙仁市于6日表示，为提升半导体材料·零部件·设备企业的技术竞争力，由中央政府、龙仁市、京畿道和SK海力士共同出资约1万亿韩元的“先进半导体测试平台（迷你晶圆厂）”建设项目，将于今年正式启动。

为材料·零部件·装备企业建设的先进半导体测试平台所在地“龙仁半导体集群一般产业园区”鸟瞰图。龙仁市提供

迷你晶圆厂是在与量产晶圆厂相同的环境下，配备约40台基于12英寸晶圆的最新工艺和计量设备，由半导体材料·零部件·设备企业与半导体芯片制造企业共同验证其开发产品量产可靠性的设施。

将在龙仁半导体集群内建设的这一迷你晶圆厂，将以中央政府与地方自治团体、SK海力士和半导体材料·零部件·设备企业形成“三位一体”（trinity）共同强化产业竞争力的意义，命名为“Trinity Fab”。

此前在去年11月，国家研发事业评估总括委员会已通过了龙仁半导体集群迷你晶圆厂建设项目的预备可行性研究。当时，产业通商资源部表示，计划将其培育为半导体需求企业与中小·中坚企业联动的共生与创新代表性模式。

为推动该项目通过预备可行性研究，龙仁市已于2023年12月向产业通商资源部方面表示，将在最多400亿韩元额度内分担项目经费。

市政府认为，随着今年3月SK海力士在龙仁半导体集群内开工建设第一座晶圆厂，迷你晶圆厂建设项目也将全面提速，因此计划在预可行性研究结果报告出炉后，具体制定项目经费分担方案等，并将其反映在下半年预算案中。

龙仁市长 Lee Sangil 表示：“新建的‘Trinity Fab’一旦投运，国内半导体材料·零部件·设备企业的技术实力将大幅提升，产业生态也将得到扩展”，“为确保该项目顺利推进，市政府将与中央政府、SK海力士等积极合作。”

本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。