TSMC年初起加码台湾、日本、美国工厂：“速度战开打”
台积电在台湾试产2纳米工艺炫技施压竞争对手 本月起日本第一工厂投产 美国准备量产4纳米晶圆 博通AI芯片崛起亦成变量
全球半导体代工（晶圆代工）市场排名第一的台湾TSMC自年初起接连投产新工厂。业界和专家认为，TSMC为在今年继续巩固领军地位，已经正式打响了“加速战”。
据外媒及业内消息，TSMC在新年伊始便在台湾新竹科学园区内的工厂，使用约5000片半导体晶圆，启动了2纳米（2nm，纳米为十亿分之一米）工艺的试生产。据悉，这并非根据客户订单展开的正式量产，而是在部分生产线以试点（单一化）形式进行。
业内分析认为，TSMC通过本次试生产展示技术实力，一方面争取客户信任，另一方面也意在向竞争对手施压。TSMC此前已宣布雄心勃勃的目标：自今年起通过2纳米先进工艺承接包括英伟达（NVIDIA）在内的主要客户订单。
晶圆代工工艺正日益精细化，即将迈入2纳米阶段。在不仅TSMC，三星电子以及日本Rapidus等企业也都在今年全力推进通过2纳米工艺实现半导体量产的背景下，TSMC借此次试生产展示其技术优势，被认为是表明其要在竞争中抢占先机的意志。
除2纳米试生产外，TSMC还在加紧推动位于日本九州熊本县的第一座工厂投产。该工厂自去年2月开工以来，约11个月后的本月将正式开始生产半导体。该厂将生产用于智能手机、汽车及各类工业设备的12～16纳米和22～28纳米芯片，据称已具备以300毫米晶圆为基准、月产5.5万片的产能体系。
位于美国亚利桑那州菲尼克斯的工厂也将从今年第一季度开始生产芯片。据当地媒体报道，TSMC自去年年底起，已在菲尼克斯一厂（P1）一期（1A）工艺区域着手准备采用先进4纳米工艺技术的晶圆量产。为此，公司从台湾总部紧急派遣约500名员工前往当地安装高度专业化设备。这被视为因判断仅依靠美国当地人力作业进度过慢而采取的紧急措施。TSMC计划在今年年中前完成相关准备，使该厂实现全面投产，并承接苹果、英伟达、AMD、高通等主要客户的订单。
业内指出，除了日益激烈的晶圆代工竞争格局之外，近期因博通（Broadcom）快速崛起而被认为可能重塑的人工智能（AI）芯片市场形势，也对TSMC产生了影响。
![“有钱也享受不到”……真正“顶级0.1%”的世界 [奢华世界]](https://cwcontent.asiae.co.kr/asiaresize/93/2026051507261063923_1778797570.png)
博通过去主要生产用于Wi‑Fi、蓝牙等低价通信设备的芯片，但近来开始制造支持AI数据处理的先进半导体，被视为牵制英伟达“一家独大”的有力竞争者。尤其是其推出了根据客户需求定制的“专用AI芯片（ASIC）”，引发市场期待。借助这一增长势头，博通的市值在去年12月13日（当地时间）首次突破1万亿美元。
据悉，英伟达为牵制博通，正在扩大下一代AI芯片“Blackwell”的生产和供应量，并制定多种应对方案。在这一过程中，几乎独家代工英伟达AI芯片的TSMC也被认为不得不加快工厂投产进度。
版权所有 © 阿视亚经济 (www.asiae.co.kr)。 未经许可不得转载。
