龙仁半导体产业园区将于2026年底开工建设 2030年工厂首次投产

政府将于2026年年底开工建设全球最大的半导体产业园区——龙仁国家产业园区，由此计划在2030年实现首座半导体制造工厂（Fab）1号线投产。

View original image

国土交通部26日表示，随着龙仁半导体国家产业园区的产业园区规划获批，将正式指定为国家产业园区。当日上午10时，在京畿道龙仁市器兴区“三星电子器兴园区”，在国土交通部、龙仁市等相关方出席下，项目实施主体韩国土地住宅公社（LH）与入驻企业三星电子签署了实施协议，并发布了园区特色化打造方案。

龙仁园区是在728万平方米用地上，入驻6座大型Fab生产线、3座发电厂以及60家以上材料·零部件·设备协作企业的重大国家战略项目。预计在整个园区竣工前，将实现最高360万亿韩元的民间投资，带动160万人就业，并产生400万亿韩元的生产诱发效应。

国土交通部通过部门间协同机制，将原定于明年3月的园区指定时间提前3个月至本月。通常产业园区指定周期需要4年以上，而龙仁园区仅用1年9个月就完成指定。

随着审批进度压缩，将于2026年年底开工建设园区，之后在2030年实现Fab 1号线投产。

当天公布的特色化打造方案中，包含补偿方案等内容，旨在加快园区建设进度。为此，国土交通部将强化由原住民和迁出企业、京畿道、龙仁市、LH组成的官民联合协商机制功能，构建紧密的沟通体系。鉴于园区内建设的Fab生产线生产能力将比现有设施提升1.5倍，将加快推进补偿工作。

为进一步缩短至开工前的时间，国土交通部决定在园区西南侧昌里蓄水池附近建设37万平方米规模的移居民宅用地，作为对原住民和迁出企业的补偿措施。未能获得移居民宅用地的承租家庭，将获提供园区附近的公共租赁住房。园区西北侧将建设50万平方米规模的迁出企业专用产业园区。考虑到园区内Fab生产线的产能将较现有设施提升1.5倍，这是为加快补偿、推动项目实施所采取的举措。

View original image

若原住民希望以邻里生活设施用地等替代现金补偿，政府将通过扩大以地换地补偿的方式，支持其再定居。此外，将激活原住民团体承接LH发包项目的模式，并向园区内入驻企业推荐雇用当地居民。

国土交通部将把龙仁园区与其背后居住区——龙仁市移动邑移动公共住宅区进行一体化开发，打造“以产业为中心的复合城市”。在面积229万平方米的公共住宅区内，将建设1.6万户住房，首批入住时间定为Fab 1号线首次投产的2030年。同时，还将在与园区相邻的滨水空间等区域打造复合文化空间。

此外，特色化打造方案中还包括完善交通基础设施的内容，例如，国道45号线改线及扩建工程中位于园区内的区段，将于2030年前通车。政府将以园区为中心构建网格式高速公路网，并建设连接京江线等在内的铁路网络，以提升居民通勤便利性。首尔至世宗高速公路以及半导体高速公路也将适时建成。

另一方面，LH与三星电子之间签署的实施协议，细化了土地买卖合同价款及其缴纳方式、时间、合同签订日期等内容，是在去年6月签订的“为成功推进龙仁园区的基础及入驻协议”之后的后续协议。通过本次协议，入驻企业的投资将正式启动。

必读新闻

明年若达不到业绩就砍到9700万…“6亿 vs 4.6亿 vs 1.6亿”细看三星电子DS部门绩效奖金

• 在韩国开银行账户太难：“光子女账户与借记卡公证费就要15万韩元”吐槽[外国人眼中的K金融现状]②
• 不到一年时间…银马重建分摊金猛涨3亿韩元
• “12秒井盖被顶开喷涌而出”……原来这就是“江南水灾”的原因[现场报道]
• “最近谁还去日本” 曾经人潮涌动如今骤减…究竟为何

国土交通部长官 Park Sangwoo 表示：“龙仁半导体国家产业园区的提前指定，是在我国半导体产业史上具有划时代意义的重要成果”，并称“将毫不动摇、迅速推进龙仁国家产业园区建设，把它打造成‘我国的地标性产业园区’”。

版权所有 © 阿视亚经济 (www.asiae.co.kr)。 未经许可不得转载。