“按客户需求及时供货” HBM封装主力 SK海力士副社长获铜塔产业勋章

by Choi Seoyoon

Published 19 Nov.2024 11:02(KST)

SK海力士新闻室专访

负责SK海力士高带宽内存（HBM）封装技术开发和量产的P&T主管副社长 Choi Woojin 19日通过公司新闻室表示：“在HBM开发和量产过程中，最重要的是‘Time to Market（适时推向市场）’”，并称“必须提前准备好能够敏捷应对市场形势的技术”。

Choi副社长在2019年首次在第3代HBM2E中导入了MR-MUF（Molded Resin-Metallic Underfill）技术。SK海力士采用的MR-MUF技术，是在堆叠好动态随机存取存储器（DRAM）芯片后，在各芯片之间注入液体形态的保护材料，并通过加热，使芯片得以稳定连接和固定的方式。该技术在提高散热能力和耐久性的同时，也有助于改善生产良率。Choi副社长在此基础上进一步高度化，开发出了“Advanced MR-MUF（高级MR-MUF）”技术，成功引领第4代HBM3 12层和第5代HBM3E的量产。

Choi副社长于本月7日在第48届国家生产力大会上被授予国家生产力大奖铜塔产业勋章。其凭借在HBM封装技术创新方面解决热量与压力问题，并大幅改善生产良率和品质的功劳而获得认可。

Choi副社长表示：“快速把握市场状况和客户需求并做出响应是基本功”，“SK海力士之所以能够通过HBM引领人工智能（AI）存储器市场，正是得益于这样的准备。”他为应对因AI影响而快速变化的半导体产业，着重提高组织的灵活性。其引入了不同于传统自上而下（Top-Down）方式的水平型决策结构，积极反映一线专家和实务人员的意见。

Choi Woojin SK海力士封装与测试负责人副社长。SK海力士提供

为克服自2022年开始的半导体市场低迷，Choi副社长加入了“Downturn Task Force（低迷应对工作组）”，扩大了高端产品线的生产，并通过改善工艺效率，制定了降低成本的方案。此外，自去年起AI存储器需求激增后，他在未追加投资的情况下，仅通过工序间生产调整，就成功将HBM产量在既有基础上提高到两倍以上。

在美中贸易摩擦和日本出口管制加剧供应链不稳定之际，Choi副社长主导了国产化项目。2019年，他与封装领域的合作伙伴共同开发出业内最高水准的国产设备，并将电镀液和接合材料等对海外依赖度较高的品目实现国产化。这不仅提升了SK海力士的供应链稳定性，也有助于提高整个国内半导体行业供应链的安全性。

由Choi副社长领导的P&T（Package & Test，封装与测试）组织，负责半导体生产工艺中后工序的封装和测试工作。其将晶圆厂完成前工序的晶圆封装成客户可直接使用的产品形态，并通过测试确认是否符合客户要求的品质水准，从而确保可靠性。包括MR-MUF以及在DRAM上钻微孔、以硅通孔（TSV）方式将芯片相互连接的封装技术，是SK海力士HBM竞争力的核心。