[点击e个股]“Hanmi半导体，该关注键合市场的成长了”

Published 13 Nov.2024 08:58(KST)

DS投资证券于13日分析称，目前正是关注韩美半导体在键合（Bonding）市场增长的时候。

DS投资证券研究员 Lee Surim 表示：“今年第四季度，目前面向最大客户的TC Bonder正按照人工智能（AI）加速器终端用户的供货进度顺利出货。”

他接着表示：“由于最大客户有意对TC Bonder进行双供应商布局，市场上存在对韩美半导体订单量缩减的担忧”，并补充称：“以目前时点来看，这种担忧偏于过度。”

他强调：“考虑到韩美半导体此前曾独家、大规模承接用于高带宽内存（HBM）的TC Bonder订单，作为市占率第一的企业，将会继续优先获得供货机会。”

该研究员分析称：“北美客户计划将其HBM产能从今年年底约每月2.5万片提升至明年每月7万片以上”，并表示“预计设备订单也将随之增加”。

他表示：“即使假设最大客户推进双供应商策略，随着其他客户订单的增加，明年全年有望实现1万亿韩元的销售额。”同时解释称：“北美客户正在积极扩产，新客户对设备的需求也在持续增加，面向全球封装测试代工（OSAT）和晶圆代工（Foundry）客户的新设备测试也在进行中。”

本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。