东亚大学软件中心大学事业团举办“SW INNOVATION WEEK”
AI·软件领域成果：大赛、就业、讲座、宣传、活动六大专区共24个项目
东亚大学（校长 Lee Haewoo）自11日至15日正在昇鹤校区工科大学5号馆举办“2024 SW创新周（INNOVATION WEEK）”活动。
在科学技术信息通信部和信息通信企划评价院（Information and Communications Technology Planning and Evaluation Institute）的“软件中心大学项目”支持下，本次活动由东亚大学与釜山市共同主办，由科学技术信息通信部和信息通信企划评价院负责承办，旨在展示软件中心大学参与学科学生的毕业作品及项目成果，并帮助与会者了解人工智能与软件领域的发展动向、获取就业信息。
本次活动在成果、竞赛、就业、讲座、宣传、活动等6个专区（ZONE）内设置了24个项目，包括“Fair Day毕业作品展”、“DUGC图形大赛”、“就业专题讲座及咨询”、“产学研开发项目展览会”、“人工智能·软件在职人士特讲”等，同时还准备了人生四切照片拍摄、盖章集章活动、社交媒体活动等多种配套活动。
通过计算机·人工智能工学部毕业作品发布及优秀作品表彰，对即将毕业学生的人工智能与软件实证能力进行评价，并通过在校生开发项目演示大赛，加强学生的开发能力和实务经验。此外，通过计算机图形学编程大赛，帮助学生在实战中运用图形学算法和编程技术，提高创造力和问题解决能力。
活动还将进行不眠两天的黑客松，通过集中开展项目、团队协作和创意交流，提升学生的沟通能力。同时还将举办研究生开放实验室活动，为本科生提供体验研究环境和项目的机会。
软件中心大学项目团长、计算机·人工智能工学部教授 Lee Seokhwan 表示：“东亚大学以3-Ex（体验-经验-实证）能力成长模型为基础培养人工智能与软件人才。今后将持续举办契合技术变革与发展趋势的人工智能与软件活动，率先推动釜山的数字融合发展。”
版权所有 © 阿视亚经济 (www.asiae.co.kr)。 未经许可不得转载。
