[电话会议]三星电子：“正与主要客户评估2纳米GAA在性能、功耗与面积方面的表现”

by Choi Seoyoon

Published 31 Oct.2024 11:18(KST)

三星电子在31日举行的第三季度业绩发布电话会议上表示：“我们的2纳米（nm，十亿分之一米）代工制程，正作为针对移动和高性能计算（HPC）应用优化的平台技术进行开发，并通过提升制程成熟度和扩大知识产权（IP）组合，目标在2025年实现产品量产。”

三星电子称：“目前主要客户正利用我司2纳米环绕栅极（GAA）制程的工艺设计套件（PDK）及设计基础设施，从性能、功耗、面积等方面进行评估，以便实现客户产品化。”并表示：“对部分特定客户，则通过多项目晶圆（MPW，即在一片晶圆上同时集成多家厂商设计进行测试的方式），评估将导入产品的主要知识产权（IP）以及硅片特性。”

同时表示：“为进一步强化2纳米环绕栅极（GAA）的竞争力，我们正在开发相关工艺与设计技术，并额外开发背面供电网络（Backside PDM）汽车电子相关技术。”