Gwak Nojeong：“HBM3E 12层，将按计划在年内量产”

by Choi Seoyoon

by Moon Chaeseok

Published 22 Oct.2024 19:02(KST)

Updated 23 Oct.2024 08:06(KST)

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22日“第17届半导体日”活动前座谈会
“明年AI市况应该不错”……对与IMEC合作只字未提

韩国半导体产业协会会长兼SK海力士代表理事社长Gwak Nojeong 22日表示，第5代高带宽内存（HBM）最前沿产品HBM3E 12层的年内量产进度将按计划推进。尽管英伟达人工智能（AI）加速器的量产与出货时点等仍存在变量，但公司将按照既定计划推进量产日程。

22日，在首尔江南区三成洞格兰德洲际首尔帕那斯酒店举行的“第17届半导体日”活动开始前，半导体产业协会会长兼SK海力士社长Gwak Nojeong正在回答记者提问。[照片=记者文彩石]

Gwak会长当日在首尔江南区格兰德洲际首尔帕纳斯酒店“第17届半导体日”纪念仪式开始前会见记者，就“根据美国英伟达AI加速器的量产、出货时间，第5代高带宽内存（HBM）HBM3E 12层产品的供应计划是否会出现差池”的提问，他表示：“无法对外说明”，但同时也称：“出货和供应时间等都会按计划推进”。

随后，对于中国企业追赶及供应过剩忧虑的可能性，他表示并不十分担心。Gwak会长称：“明年AI（市场）看起来会相当不错，其余领域还需要再观察”，“（个人电脑和移动设备领域）增长速度放缓，有种停滞的感觉，但我认为明年得益于AI情况会有所好转”。

对于与imec在AI及下一代存储器方面的合作，Gwak会长则保持谨慎。他表示：“因为涉及商业内容，不便具体说明。”关于CXL和下一代AI存储半导体，他称：“我们（SK海力士）正根据客户需求，陆续推出可见度较高的产品”，“到明年左右，这类（产品推出）将会更加明朗化”。

Samsung Electronics系统LSI事业部部长社长Park Yongin（前）22日进入位于首尔江南区三成洞的首尔格兰德洲际帕纳斯酒店举行的“第17届半导体日”活动会场。文彩石记者供图

出席当天活动的三星电子系统大规模集成电路事业部部长（社长）Park Yongin，对于下半年三星电子业绩展望仅简短表示：“正在观望”。

对于Exynos 2500良率问题情况以及HBM4逻辑芯片设计等，他也只是表示：“会全力以赴去做”。

本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。