京畿道和京畿住宅城市公社（GH）为将第三板桥科技谷打造成尖端产业领域的新技术创新据点，面向先锋（锚定）企业开展招商征集，结果共有航天、半导体、生物、电池、出行、人工智能（AI）等领域的20家尖端企业参与。
此前，京畿道已于去年9月27日至10月7日开展相关公开招募。
第三板桥科技谷是在城南金土公共住宅区内7.3万平方米用地上，以总建筑面积50万平方米规模、总投资1.7万亿韩元打造的官民一体化知识产业中心，计划于2025年年底开工。此次公开招募的自给设施用地为1-4号（6168平方米）和3号（5696平方米）地块。
京畿道知事Kim Dongyeon去年1月提出第三板桥科技谷的蓝图为“职·住·乐·学——在居住地即可工作、享乐和学习的创业天堂”。他表示，将通过引进全球领军企业和大学，把第三板桥科技谷建设成为以系统半导体等为代表的尖端产业领域新技术创新据点。
此次公开招募结果显示，▲在无晶圆厂等半导体领域，有DB Hitek、Exicon、ADTechnology、ASICLand、YC株式会社、Chemtronics、Nextin、Naintech等8家企业；▲在信息通信等信息技术领域，有WINS株式会社、AhnLab株式会社、Atech、韩国信息认证等4家企业；▲在航天领域，有Intellian Technologies；▲在生物领域，有Medisolar、Wontech等2家企业；▲在人工智能、机器人、第五代移动通信、出行、视频内容等其他领域，有Wisenut、Robot and Design、Patron、KGM、Kidari Studio等5家企业分别提交了参与意向书。
此次提交参与意向书的20家企业将于今年12月6日前提交事业计划书，并通过评估选定优先协商对象。
京畿道和GH将对市场占有率、财务能力、资金筹措能力以及公共贡献方案等进行综合评价，选定目标企业，计划最快在年底前签订供地合同。
供地条件为：指定用途义务使用5年，自用义务比例50%以上，签约后2年内开工，开工后4年内竣工，5年内限制转售及向第三方转让等。
京畿道正重点关注由知事Kim Dongyeon提出的、作为大韩民国新增长动力的“新ABC”，即航空航天（宇宙）、生物、气候科技（气候）领域。对于既有ABC中的人工智能、电池、半导体领域，也将与第一、第二板桥科技谷的现有企业及初创公司、青年和研究所等协同合作，持续推进发展。
京畿道都市政策课长Park Hyeonseok表示：“期待第三板桥科技谷能够成为系统半导体等尖端产业全球领军企业与大学、研究所共同参与的创新集群。”
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