SK海力士出席TSMC主办的“OIP 2024”大会…发布HBM联合研究成果

by Kim HyeongMin

Published 20 Sep.2024 09:59(KST)

25日美国圣克拉拉会展中心开幕
展示HBM3E等最新AI存储器
NVIDIA、AMD等也将进行技术演示

SK海力士将参加由全球最大晶圆代工（半导体委托生产）企业台湾台积电（TSMC）主办的“开放创新平台（OIP）论坛”，展示人工智能（AI）存储解决方案。SK海力士还计划发布与台积电共同开展的研究成果。

SK海力士利川总部 [图片来源=韩联社供图]

据业界20日消息，台积电将于本月25日（当地时间）在美国加利福尼亚州圣克拉拉会展中心举办“OIP生态系统论坛2024”，与合作伙伴及客户就最新技术和产品进行讨论。

这一活动是台积电展示其所构建网络的平台。自2008年以来，台积电与设计资产（IP）企业、电子设计自动化工具（EDA）企业、设计公司等共同构建OIP，为无晶圆厂企业提供适配台积电生产工艺的半导体设计支持。在今年的活动上，台积电将介绍人工智能如何改变芯片设计方式，以及三维（3D）集成电路（IC）系统设计的最新发展方向。此外，还将举办50多场技术演讲和47家OIP生态系统合作伙伴参展的展览。

其中，SK海力士将就与台积电共同研究的“为提升高带宽存储器（HBM）质量和可靠性而开发的封装内2.5D系统”进行发布。SK海力士通过与台积电建立合作关系，围绕HBM持续推进多项研究。此外，SK海力士还将设立展位，展示第5代HBM——HBM3E，以及LPCAMM2、GDDR7等最新AI存储器。除SK海力士外，英伟达、微软、AMD、Arm、Cadence、Synopsys等也将进行技术演讲。