SEMI：第二季度全球半导体设备订单额同比增长4%，中国占比46%

数据显示，受第二季度半导体设备出货影响，全球设备账单金额较去年同期增长4%。其中，中国半导体设备账单金额占全球近一半。

半导体设备企业YEST内部全景。亚洲经济数据库供图

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根据10日SEMI（原国际半导体设备与材料协会）的数据，第二季度全球半导体设备账单金额为268亿美元（约36万亿韩元），同比增长4%。与上一季度相比则增长1%。

按国家来看，韩国账单金额为45亿美元（约6万亿韩元），同比减少20%。与上一季度相比也下降13%。

相反，中国账单金额为122亿美元（约16.4万亿韩元），同比大增62%。但较上一季度则减少2%。中国第二季度设备账单金额约占全球总额的45.6%。

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SEMI首席执行官（CEO）Ajit Manocha表示：“上半年全球半导体设备账单金额为532亿美元（约71.55万亿韩元），整体业绩表现良好。随着对尖端技术需求的增加，以及多国为构建半导体制造生态系统而进行的战略性投资，半导体设备市场正重回增长轨道。”

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