[点击 e股票]“DI 将受三星、SK 大规模半导体投资推动成长性提升”

Published 06 Sep.2024 08:07(KST)

KB证券在6日表示，受益于三星电子和SK海力士大规模半导体设备投资，DI将获得陡峭的成长动能。

DI是一家向三星电子供应“半导体封装测试机”的半导体检测设备企业。其合并子公司Digital Frontier（DF）成功实现了用于动态随机存取存储器（DRAM）和闪存（NAND Flash）的晶圆测试机国产化，正供应给SK海力士。三星电子和SK海力士的半导体设备投资越多，DI的设备订单就越多，其商业结构即建立在这一逻辑之上。

SK海力士计划到明年向美国印第安纳州投资3.87亿美元，建设先进半导体封装设施。高性能存储器——高带宽存储器（HBM）的开发以及先进封装是核心目标。预计自2028年下半年起将正式启动量产生产线。

在韩国国内，公司计划向京畿道龙仁市和忠清北道清州市进行大规模投资。将向龙仁半导体集群投资约9.4万亿韩元，目标是在2027年5月竣工。向清州则包括M15X晶圆厂建设费用在内投资超过20万亿韩元。

KB证券分析师Kwon Taewoo表示：“HBM晶圆测试机的生产正进入全面展开阶段”，“从今年1月起，包括面向DDR5的订单在内，公司预计将至少供应100台以上设备”。

该分析师还表示：“在推进用于HBM3设备改良工作的同时，用于HBM4的设备开发也在进行”，“随着HBM层数的提升，为了解决测试瓶颈现象，所需测试设备数量很可能进一步增加”。