发布大面积、高多层、超薄等尖端产品
展示世界最高水准FCBGA技术实力
“集中进攻AI等高端基板市场”
三星电机4日表示，将在“国际印制电路板及半导体封装产业展览会（KPCA Show 2024）”上公开其下一代半导体基板技术实力。
KPCA Show是国内外基板、材料、设备企业参展的韩国最大基板展览会，将于4日至6日在仁川松岛Convensia举行。
半导体封装基板是一种将高集成度半导体芯片与主板连接、传递电信号和电力的产品。随着服务器、人工智能（AI）、云计算、车载电子等产业范式的变化，半导体基板正成为实现半导体性能差异化的核心。伴随半导体高性能化，对半导体基板也提出了内部层数增加、微细电路实现、层间精细对准、厚度超薄化等高难度技术要求。
三星电机在本次展会上设置了先进封装基板专区和端侧（On-Device）AI封装基板专区构成展台。在展位中央，通过展示搭载半导体基板产品的分解结构图，提升观众对半导体封装基板实际应用领域的理解。
在先进封装基板专区，三星电机展示了目前量产的高端级AI/服务器用FCBGA的核心技术。AI/服务器用FCBGA为实现高速信号处理，其产品尺寸（面积）为普通FCBGA的6倍，内部层数是其2倍、达到20层以上，是一款技术难度最高的产品。三星电机是韩国唯一一家量产服务器用FCBGA的企业，拥有业内最高水准的技术实力。
此外，三星电机还介绍了顺应半导体高性能化趋势而发展的下一代封装基板技术，包括在半导体与基板之间不使用硅中介层（Silicon Interposer）、而是直接连接半导体与半导体的2.1D封装基板技术，以及将系统级芯片（SoC）与存储器集成在一块基板上的Co-Package基板等。
尤其是，三星电机首次推出了在基板核心层采用玻璃材料，从而革新性改善大面积基板翘曲特性和信号损失的玻璃基板。通过介绍玻璃基板的核心技术和主要规格，表明三星电机正致力于在下一代基板市场中强化技术竞争力。
在端侧AI封装基板专区，三星电机展出了目前顺应AI时代并已量产的产品。三星电机介绍了应用于全球出货量第一的AI智能手机应用处理器（AP）的FCCSP（倒装芯片级封装）基板和用于存储器的UTCSP（超薄芯片级封装）基板、用于AI笔记本电脑的超薄UTC（超薄核心）基板，以及通过内置无源元件技术提升半导体性能的嵌入式基板等。
Samsung Electromechanics封装解决方案事业部部长、副社长Kim Eungsu表示：“三星电机以世界最高水准的封装基板技术实力为基础，正在不断扩大与全球主要客户的合作”，并称：“我们将获取下一代半导体基板市场所要求的关键要素技术，重点进攻服务器、AI、自动驾驶等高端基板市场。”
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