产业部向无晶圆半导体企业提供1.1万亿韩元金融支持…并发布系统半导体综合对策

by Kang Heejong

Published 14 Aug.2024 11:00(KST)

面向七大主力产业开发边缘半导体
副部长第一次现场行程由 Park Seongtaek 开启

政府将于今年9月在城南板桥设立系统半导体验证支援中心。政府将强化目前正在运营的人工智能（AI）半导体协作论坛，并向半导体设计专业企业（无晶圆厂）提供1.1万亿韩元的金融支持。

产业通商资源部14日表示，第一次官 Park Seongtaek 当天走访了位于首尔江南的无晶圆厂企业 FuriosaAI，并与国内主要AI半导体需求方和供应方企业举行了座谈会。这是近日上任的 Park 次官首次下基层现场考察。业界方面，Mobilint、Gaonchips、Obigo、DeepX、LG电子、现代汽车、韩华系统、韩国半导体产业协会等出席了会议。

在当天的座谈会上，在“端侧AI”（On-device AI）直接搭载于终端设备并向全产业领域扩散的背景下，与会者按汽车、家电、防务等行业，梳理了各行业AI技术和国产半导体的应用现状，并就面向产业需求的高性能、低功耗AI半导体（边缘用半导体）的开发与应用方案进行了讨论。与会企业人士指出，当前在AI半导体市场，英伟达等少数企业主导着服务器用半导体，但在韩国，由于与主力产业相结合，具备有利于开发边缘用半导体的环境，为新兴无晶圆厂企业进入市场打开了机遇窗口，业界对此形成了共识。

据此，产业通商资源部计划自明年起，以七大主力产业（汽车／家电·物联网／机械／机器人／能源／生物·医疗／防务）为中心，开发边缘半导体，将产业与AI相融合，并支持企业创造新的商业模式。

例如，利用AI半导体，可以实现当车内燃油不足时，自动以弹窗形式推荐附近油价较低的加油站的功能；还可以自动识别冰箱中已过保质期的食品，并向消费者发出提醒服务。应用于能源领域的AI半导体，则可以根据季节变化和人员数量变化，判断电力消耗量，并推荐节省用电的方法。

政府还将于下半年发布“AI时代系统半导体产业综合支援方案”。该方案将纳入业界迄今为止建言的内容，包括与需求挂钩的大规模研究开发（R&D）、AI半导体开发与生产基础设施建设、为无晶圆厂扩大规模提供的大额金融支持、优秀设计人才培养等。

首先，将强化由11家分行业需求企业、31家知识产权企业、无晶圆厂、设计公司、软件企业等参与的“AI半导体协作论坛”的运营。今年9月将在城南板桥开设系统半导体验证支援中心，利用AI半导体开发所必需的高价设备，支持设计与验证工作。同时，还将在美国硅谷建立“韩美AI半导体中心”，为无晶圆厂企业开拓海外市场提供支持。

产业通商资源部计划从今年第三季度开始，面向以规模扩张或并购为目的的无晶圆厂企业，正式投入规模达1.1万亿韩元的半导体生态系统基金。以目前已设立的3000亿韩元规模基金为起点，集中支持系统半导体企业做大做强。