Padu在美国FMS公开下一代技术…正式加速进军中国市场

by Kim HyeongMin

Published 12 Aug.2024 08:46(KST)

三大公司发表联合主题演讲彰显合作关系
发布全球首款企业级无DRAM SSD等产品
与中国白云达成战略合作

数据中心半导体企业Fadu于12日表示，该公司在本月6日至8日（当地时间）于美国硅谷举行的全球最大规模半导体展会“2024 FMS（Future of Memory and Storage）”上展示了多种下一代技术，从而确认了其在全球市场的影响力。

在美国硅谷举行的FMS上，参观者正在参观Padu展位。照片由Padu提供

Fadu在FMS开幕首日6日与美国Western Digital和Meta三方共同进行大会主题演讲，展现了稳固的合作关系。在以“引领人工智能（AI）革命”为主题的演讲中，Fadu提出了AI时代闪存存储装置的发展方向，并展望了固态硬盘（SSD）及控制器技术的创新性变革。同时介绍了下一代SSD的开发计划，并作为引领第5代（Gen5）及第6代（Gen6）控制器市场的企业，公布了未来战略。

作为主题演讲嘉宾出席的Fadu营销副社长Anu Mursi就闪存存储装置的未来以及由此带来的SSD及控制器技术变革进行了分析，并提出以高性能、高效率为中心的标准化方案。Fadu提出了其需要开拓的未来方向，包括契合AI时代的定制化下一代SSD开发、确立下一代SSD控制器领导者地位、以及以CXL为核心的下一代数据中心系统等。

此外，Fadu还设置了与三星电子、SK海力士、铠侠规模相当的大型展台，大举展示了契合AI时代需求的多种下一代数据中心解决方案。公司全球首次公开了在现有SSD基础上进一步最大化效率的无DRAM（DRAMless）企业级SSD产品，并展示了FDP（Flexible Data Placement，灵活数据布局）、ATS（Address Translation Service，地址转换服务）等下一代企业级SSD（eSSD）所需的创新技术。

接着，Fadu于7日还在2024 FMS现场与中国存储解决方案专业企业柏文（Biwin）举行了正式化双方合作的谅解备忘录（MOU）签署仪式。今后，Fadu与柏文将推进面向开拓中国市场的全面合作，包括面向中国境内云服务、服务器/存储企业的企业级SSD开发、营销及销售，面向中国市场的消费级SSD联合开发，面向中国市场的SSD产品量产及测试设施建设等领域。此外，双方还将就除中国市场以外、柏文已进入的海外消费类市场等多个领域积极开展相互合作。柏文成立于2010年，近年来在全球嵌入式存储出货量中位列第8名，已成长为中国代表性的存储装置专业企业。Fadu计划以与柏文的合作为契机，积极进军全球第二大市场——中国市场。