现代汽车证券认为，在终端设备内，随着图形处理器和移动用高带宽内存（HBM）需求的增加，Hanmi Semiconductor有望受益，并将目标股价上调至30万韩元。
Hyundai Motor Securities研究员Kwak Minjeong表示：“近期在人工智能（AI）半导体市场中，能够缩短AI运算装置与存储器之间的物理距离、扩大带宽、从而实现数据高速收发的特性正受到强调。”她接着表示：“市场正从服务器扩展到终端设备，正如AI服务器内图形处理器与高带宽内存之间进行数据交互以执行AI运算一样，终端设备同样需要与高带宽内存相当的存储器。”
她分析称：“以往在中央处理器内部搭载图形处理器并驱动的方式，处理速度较慢，而且在向服务器传输的过程中出现问题。为解决这些问题，业界正在将芯片内部的中央处理器和图形处理器分离，并应用高带宽内存（或低延迟宽带存储器）。”
这位研究员表示：“结果是终端设备内图形处理器和移动用高带宽内存的需求正在增加。随着市场从原有的数据中心用服务器企业对企业（B2B）市场，向移动用高带宽内存企业对消费者（B2C）市场开启，Hanmi Semiconductor的双TC键合机、温和混合键合机、混合键合机以及2.5D大芯片键合机等主力产品被采用的可能性很大。”她强调：“作为供应移动用高带宽内存的主要厂商，SK hynix和Micron的作用也有很大可能进一步扩大。”
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