半导体数据速度提升40%
功耗削减逾一半
三星·SK·LG供货…英特尔·AMD参与

随着Lee Jae-yong三星电子会长、Chey Tae-won SK会长先后走访半导体玻璃基板生产基地,这一领域正受到业界高度关注。由于玻璃基板能够在提升半导体封装数据传输速度的同时降低功耗,被视为人工智能(AI)半导体时代的“游戏规则改变者”。


SK集团会长 Chey Tae-won(中)本月3日(当地时间)在美国佐治亚州科文顿市参观位于当地的 Absolics 全球首座玻璃基板量产工厂,了解事业现状。 联合通讯社供图

SK集团会长 Chey Tae-won(中)本月3日(当地时间)在美国佐治亚州科文顿市参观位于当地的 Absolics 全球首座玻璃基板量产工厂,了解事业现状。 联合通讯社供图

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据业界8日消息,Chey会长在美国出差期间,于本月3日(当地时间)访问了位于美国佐治亚州科文顿市的Absolics,参观了全球首座玻璃基板量产工厂,并听取了业务现状汇报。Absolics是SKC于2021年设立的子公司,生产用于高性能计算的半导体玻璃基板。据悉,Chey会长在美国出差期间会见OpenAI首席执行官(CEO)Sam Altman、微软首席执行官Satya Nadella、亚马逊首席执行官Andy Jassy、英特尔首席执行官Pat Gelsinger等人时,大力推介玻璃基板在技术上的竞争优势。Lee会长也在上月21日走访三星电机水原事业场,检查包括玻璃基板在内的新业务开发进展。


玻璃基板因性能优于现有塑料基板,被称为“梦想基板”。据悉,与采用硅中介层(中间基板)方式制造的塑料(树脂)基板相比,玻璃基板的速度快约40%,而耗电量、封装厚度和生产周期则可减少一半以上。由于其表面比塑料更加光滑,能够以更小的线宽容纳更多电路。玻璃基板无需在基板与芯片之间再增加起中间层作用的中介层,可实现产品轻量化。并且可以在基板内部嵌入半导体器件,使同等宽度的基板表面可搭载更多半导体,从而显著提升半导体效率。如果将其应用于需要以极高速度处理海量数据的AI设备,可大幅提升整机性能。市场成长性也被看好。根据全球市场调研机构The Insight Partners的数据,全球玻璃基板市场规模预计将从今年的2300万美元(约315亿韩元)起步,以年均约5.9%的速度增长,到2034年扩大至42亿美元(约5.786万亿韩元)。


Lee Jae-yong与Chey Tae-won也关注的“游戏规则改变者”:下一代半导体玻璃基板 View original image

三星、SK、LG等主要企业在玻璃基板技术竞争中处于领先位置。SKC子公司Absolics今年在美国佐治亚州建成了一座全工序自动化的玻璃基板智能工厂。Absolics于今年5月被决定获得美国商务部根据半导体支持法(芯片与科学法案,Chips and Science Act)提供的7500万美元(约1023亿韩元)补助资金,成为首家获得该项支持的韩国半导体材料·零部件·设备企业。目前公司已开始试制品量产,计划从下半年起推进客户认证工作。一旦完成认证,Absolics有望成为全球首家实现玻璃基板商业化的企业。


在韩国国内,三星电机计划在今年内于世宗事业场构建试制品生产线。三星电机的目标是在明年生产试制品,并在2026年后实现量产。LG Innotek也在扩充玻璃基板相关人力,加快业务推进步伐。此前,LG Innotek代表理事Moon Hyuk-soo在3月定期股东大会上表示:“我们的主要客户是北美半导体公司,该公司对玻璃基板非常关注,因此我们正在积极准备相关业务”,由此正式对外宣布进军该领域。美国特种玻璃制造商康宁也表示,将在韩国扩大相关业务。



在半导体企业中,英特尔和AMD在引入玻璃基板方面最为积极。尤其是英特尔,正推进一项投资10亿美元(约1.4万亿韩元),在2030年前将玻璃基板解决方案导入的计划,并打算不仅应用于自家产品,还向晶圆代工(委托生产)客户提供这一方案。据悉,目前在包括塑料基板在内的现有半导体基板市场中排名第一的日本Ibiden也在探讨进入玻璃基板市场的可能性。


本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。

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