Doosan Tesna斥资220亿新建“平泽第二工厂”
应对半导体晶圆测试需求
系统半导体晶圆测试企业斗山Tesna为构建中长期增长基础，正推进大规模设施投资。
斗山Tesna于4日表示，公司通过董事会决议，决定在京畿道平泽Brain City一般产业园区新建“平泽第二工厂”。此次投资是为主动应对与系统半导体新产品相关的测试需求持续增加而进行的。
公司今后将投资2200亿韩元，推进占地1.587万平方米规模的工厂建设及洁净室（隔绝粉尘和细菌的净化设施）安装。计划在年内开工，目标在2027年上半年竣工。此后，公司将根据增产需求出现的时间点分阶段扩建，以实现投资最优化。
此前，公司已获得一块4.8万平方米的用地，可安装面积大于去年平泽、西安城、安城等既有三座工厂洁净室总和的洁净室。
在平泽第二工厂，将开展图像传感器（CIS）和高性能系统级芯片（SoC）等半导体晶圆的测试工序。CIS主要用于摄像头模组，近来在智能手机和自动驾驶汽车上的搭载量不断增加。高性能SoC是将中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）等集成于单一芯片上的系统半导体。
斗山Tesna计划在洁净室内采用使洁净空气垂直流动的垂直层流方式，最大限度减少外部异物进入厂内。同时还将应用具备可承受普通办公室8倍以上振动稳定性的减振技术。公司也将引入自主移动机器人（AMR）等，加大力度打造智能工厂。
斗山Tesna相关负责人表示：“通过引进新测试设备和扩建工厂，将积极响应客户需求”，“今后将持续扩大增长机遇。”
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