龙仁市批准包括建设研发中心在内的产业园区规划变更

位于京畿道龙仁市处仁区原三面竹陵里一带的“龙仁原三一般产业园区”,已确定将入驻全球半导体设备企业“东京电子(TEL)”的韩国法人。


龙仁市24日表示,近日已批准东京电子韩国法人东京电子韩国公司申请的原三产业园区规划变更方案。

东京电子韩国公司计划入驻的龙仁元三一般产业园区位置图。 [图片出处=龙仁市提供]

东京电子韩国公司计划入驻的龙仁元三一般产业园区位置图。 [图片出处=龙仁市提供]

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TEL是2023年按销售额规模计全球第4大、亚洲第1大的半导体制造设备企业。此前,TEL韩国公司已于今年3月向龙仁市申请批准原三产业园区规划变更,其中包括为建设研究开发(R&D)中心而新建开发栋、变更业种等内容。


为保障此次TEL韩国公司顺利迁入总部,市政府计划积极提供支持,确保入驻合同、工厂登记、建筑许可等行政程序能够快速推进。


原三产业园区总用地规模为10万8919平方米。包括TEL韩国公司在内,大量半导体相关企业计划入驻园区。市政府期待,原三产业园区将与附近移动邑、南四邑的“尖端系统半导体集群国家产业园区”和原三面的“龙仁半导体集群”一道,构建起大规模半导体产业生态系统。



市政府相关负责人表示:“龙仁市正为跃升为半导体产业超级集群的核心城市,全力投入各类行政支持和道路基础设施建设”,“原三产业园区与周边半导体集群的可达性出色,有望为相关产业带来协同效应”。


本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。

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