由Doosan Investment牵头…原有投资方参与
系统半导体初创企业UniCon于18日表示，公司已成功完成100亿韩元规模的A轮融资。
UniCon是一家开发可替代现有导体型连接器和电缆的下一代传输解决方案的无线通信半导体初创企业。本轮融资由斗山投资主导，韩华投资证券、SV Investment以及现有投资方L&S Venture Capital等参与。
UniCon利用半导体集成电路设计技术和电磁波相关技术，开发能够以优异信号质量实现超高速数据收发的传输解决方案。在推出工程样品之后，正加紧推进量产供货的相关准备。
UniCon正与机器人手臂、家电产品、智能手机制造商等开展合作。在高速信号传输方面，公司解决了使用既有传输线路时产生的电气和运维问题，与客户企业成功推进了概念验证（PoC）项目，并已接到部分客户提出的量产供货请求。
通过本轮融资，UniCon计划集中力量推进响应客户需求的量产供货和产品商业化。UniCon首席执行官Kim Youngdong表示：“本次融资是拥有成功量产供货经验和专业性的全体员工辛勤付出，在技术实力和市场潜力方面获得认可的结果。今后将与战略投资者一道，进一步强化全球竞争力，并全力开发能够解决各类客户企业痛点的后续产品。”
本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。
版权所有 © 阿视亚经济 (www.asiae.co.kr)。 未经许可不得转载。
