LH：“龙仁先进系统半导体产业园区2026年开工→2031年竣工”
11日于Idong邑行政福利中心举行联合公听会
龙仁市向实施方转达补偿等居民诉求
位于京畿道龙仁市处仁区二东邑和南四邑一带、占地728万平方米规模建设的“龙仁尖端系统半导体集群国家产业园区”，将在明年完成产业园区规划方案审批和土地等补偿后，于2026年开工建设。
据龙仁市12日消息，在前一天于处仁区二东邑行政福利中心举行的尖端系统半导体产业园规划方案联合听证会上，项目实施主体韩国土地住宅公社（LH）对上述计划作出了说明。
当天，由国土交通部、韩国土地住宅公社和龙仁市等共同主办的联合听证会在Hyupsung University城市工学系教授 Lee Sangmun 主持下举行，约有250余人出席。原定于上月21日举行的听证会延期一次后于当天召开。
听证会上就产业园区概况及建设所带来的环境影响评价、交通影响评价、灾害影响评价等进行了说明。韩国土地住宅公社相关负责人在会上表示：“今年4月已提交产业园区规划方案审批申请，目前正在推进居民意见听取、相关部门协商、环境影响评价等各类影响评价等行政程序”，“如果2025年完成产业园区规划审批，将启动土地补偿程序，并计划于2026年开始产业园区用地开发施工。”韩国土地住宅公社将工程竣工时间定在2031年。
在听证会上，二东邑居民要求▲就包括国道45号线在内的道路拥堵对策进行制定▲对发电厂、废弃物处理设施、污废水处理厂等嫌恶设施进行详细说明▲公开半导体工艺中使用的化学物质排放相关信息等。南四邑居民则就▲农渔村道路昌东线推进的实务协商进展情况▲对环境影响评价书事前说明是否适当▲将Shinsegae人才开发院、花村小区等排除在外的分区界定理由等提出了质询。
此外，居民们还要求▲保留宗族土地和墓地▲迅速且充分的补偿▲就排放尾水对农业造成的损失进行补偿▲为迁出企业制定单独对策等。
市政府相关负责人表示：“将通过协商，确保听证会上提出的居民意见能够得到积极审议，并将透明共享有关国家产业园区建设项目的信息。”
另一方面，尖端系统半导体产业园建成后，将在此建设6条用于三星电子半导体生产的生产线（Fab），并引进与半导体产业相关的材料、零部件、设备以及设计企业入驻。
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