湖西大学任命12名半导体专家为特任教授
聘任企业出身专家，助力培养半导体人才令人期待
湖西大学任命12名半导体专家为特任教授，着手培养未来人才。
据湖西大学15日消息，为了培养引领半导体产业的封装领域专业人才，学校为半导体产业及技术专家举行了半导体工学科特任教授的聘任仪式。
半导体封装是为连接半导体与设备而进行电气封装的工艺，在高带宽存储器（HBM）等超高性能存储器需求激增的背景下，是下一代半导体制造的核心要素。
本次被聘为特任教授的专家包括印刷电路板与半导体封装产业协会第9任会长、株式會社Simtek会长Choi Sidon，前三星电子半导体部门副社长Bae Youngchang，AT ENG股份有限公司代表Kang Hyeongyu，Able股份有限公司代表Lee Jaewook，Megacen股份有限公司代表Park Ino等在内，共12名来自产业界和技术领域的专家。
这些特任教授将以在半导体产业现场积累的经验和专业知识为基础，与湖西大学半导体工学科携手，为培养优秀人才而努力。
湖西大学半导体工学科教授Jeong Dongcheol表示：“将通过反映半导体产业一线需求的创新教育体系，为忠清南道地区半导体产业发展作出贡献。”
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