HBM传来利好信号…三星称“今年产量增至2.9倍” SK海力士称“营收占比达10%”
“AI用内存需求将大幅增长” 전망
随着用于人工智能（AI）的存储器半导体——高带宽内存（HBM）市场今年继续保持增长势头，三星电子和SK海力士给出了积极的业务前景。
SK海力士社长 Kwak Nojeong 27日在京畿道利川总部Supex Hall举行的第76届定期股东大会上表示：“去年在整体DRAM销量中，HBM销售比特数还处于单位数（个位数）水平，今年HBM比特数将提升到双位数（两位数），这将在盈利性方面带来帮助。”
SK海力士预计，在DRAM按比特计的销售量中，HBM所占比重将从去年的个位数提升到今年的两位数百分比。由于HBM属于高附加值产品，业绩将因此大幅受益，这是Kwak社长的说明。
他还预计，今年在全球范围内AI竞争日趋激烈，“AI用存储器需求将大幅增长”。他并表示，“明年HBM需求也将非常紧张”，当前HBM市场已形成了需求超过供给的局面。
三星电子同样认为，随着HBM市场扩大，今年产品出货量最多可比去年增加2.9倍。这是将此前“今年HBM出货量将增加2.5倍”的既有预期向上修正后的结果。
三星电子DRAM开发室长（副社长）Hwang Sangjun于26日（当地时间）在美国硅谷举行的全球存储器学会“MemCon 2024”上发表主题演讲时表示，将根据客户需求进行灵活应对，因此HBM出货量有望增加。
本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。
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