SEMI：“去年全球硅晶圆出货量和营收双双下滑”

受半导体景气低迷影响，去年全球硅材料晶圆（半导体基板）出货量以及相关销售额均减少逾10%。

国际半导体制造设备与材料协会（SEMI）14日表示，去年全球硅晶圆出货量同比减少14.3%，为126亿200万平方英寸（in²）。同一时期晶圆销售额同比减少10.9%，为123亿美元。

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硅晶圆出货量和晶圆销售额自2020年到2022年持续增长。但由于去年行业景气不振，半导体库存调整持续进行，加之需求下降，出现负增长已难以避免。

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SEMI硅制造集团（SMG）主席、GlobalWafers副总裁兼首席审计官Li Chengwei表示：“去年12英寸抛光（Polished）晶圆和外延（Epitaxial）晶圆出货量同比分别减少13%、5%，尤其是去年下半年出货量较上半年减少了9%。”

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