新韩资产运用将新上市2只可以按照国内半导体企业工序进行细分投资的半导体交易型开放式指数基金（ETF）。
14日上市的“SOL半导体前工序”、“SOL半导体后工序”两只产品，将国内半导体前工序和后工序的核心企业压缩为10只成分股进行集中投资，这是其一大特点。
Shinhan Asset Management ETF事业本部长 Kim Junghyun 表示：“此次推出的SOL半导体前工序、SOL半导体后工序ETF，可以说是细分化的半导体ETF。依据投资者看待半导体产业的视角，可分别投资有望受益于半导体周期上行和产能利用率恢复的前工序核心企业，以及在人工智能（AI）这一巨大下游需求扩张背景下备受关注的HBM（高带宽内存）、先进封装、端侧AI相关后工序核心企业。”他还补充称，“这两只产品适合正在思考如何实施更加敏捷投资策略的投资者。”
半导体前工序，是指在晶圆上绘制电路并生产半导体芯片的一系列流程；半导体后工序，则是指晶圆制造工序结束后进行的封装和测试流程。
SOL半导体前工序ETF与2024年半导体投资的核心关键词——产能利用率恢复以及半导体产业永恒课题“微缩化”密切相关。由于2023年出现前所未有的半导体减产，供应减少，以DRAM价格为首的半导体价格正在上涨，在需求恢复与价格上升相互叠加、产能利用率进入实质性恢复阶段的过程中，前工序企业有望受益。此外，随着技术高度化，包括EUV（极紫外光刻）工序在内的微缩工艺投资不断推进，预计相关国内主要企业将受到市场关注。
SOL半导体后工序ETF则可用AI和HBM来概括。如果说去年是对AI扩散的期待主导了后工序企业的股价表现，那么预计2024年将由AI需求激增带来的业绩改善来决定后工序企业的股价走势。虽然相关标的去年股价上涨，估值存在一定压力，但业绩上调正在缓解这一负担。去年第四季度录得业绩惊喜、突破箱体创下历史新高的HBM龙头股 Hanmi Semiconductor 就是代表性案例。
Kim 本部长表示：“AI市场刚刚开始起步，回顾过去个人电脑和智能手机导入时期真正受益标的的股价表现，就会发现这是一个不应只看短期，而应持续关注的长期成长主题。我们期待SOL半导体后工序ETF通过高度压缩的投资组合，满足投资者对AI半导体核心企业投资的需求。”
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“SOL半导体前工序ETF”由HPSP（21.6%）、Hansol Chemical（15.2%）、Dongjin Semichem（11.7%）、Soulbrain（10.5%）、Jusung Engineering（9.6%）等10只成分股构成。“SOL半导体后工序ETF”则包含Hanmi Semiconductor（25.7%）、Reno Industrial（16.8%）、EO Technics（12.7%）、Isu Petasys（12%）、Hana Micron（7.7%）等共10只成分股。
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