平泽市加大半导体产业扶持…明年年底完成一期建设
京畿道平泽市于13日表示，计划在三星电子高德园区附近推进建设支持半导体产业的尖端复合产业园区。
此次建设的产业园区将位于高德园区南侧的高德面防筑里一带，总面积为158万平方米。
产业园区建设将分两阶段推进。市政府首先在第一阶段建设为高德园区供应氮气等的相关设施，用地规模为46万平方米。平泽复合产业园区项目融资投资公司将投资4358亿韩元，计划于明年年底前完工。市政府将在经过京畿道地方产业园区规划审议后，于本月内批准产业园区规划。
第二阶段项目面积为112万平方米，将引进半导体材料、零部件和设备企业入驻。市政府表示，在收到项目实施方提交的产业园区开发计划申请书后，将经过灾害影响评估等程序，计划于明年年底左右予以批准。
平泽市相关负责人表示：“尖端复合产业园区建成后，将以三星电子为中心构建半导体生态体系，从而也将为提升国家在半导体领域的竞争力作出贡献。”
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