国立釜庆大学与德山High Metal携手培育半导体材料人才并开展研发合作
半导体封装材料领域产学合作业务协议
国立釜庆大学工科学院与德山High Metal于30日下午在工学1馆2层中会议室签署了产学合作业务协议，旨在培养半导体封装材料领域专业人才等。
通过当日签署的协议，院长Wang Jepil和代表理事Choi Changyeol决定在产学联动研发与教育项目运营、半导体封装材料领域人才培养以及研究人员和信息交流等方面开展合作。
据此，国立釜庆大学将以材料工学专业、新材料系统工学专业等半导体相关学科为中心，开设并运营反映企业需求的课程，培养专业人才，并计划为在职企业员工提供教育和提升职务能力的培训项目。
作为半导体封装材料专业企业的德山High Metal将为相关领域专业人才培养、研发及产学项目的实施、产学联动教育项目运营等，与国立釜庆大学积极合作。
德山High Metal在当天协议签署仪式结束后，又在中央图书馆2层影像研讨室举行说明会，由研究所所长和人事负责人亲自出面，面向国立釜庆大学在校生进行企业介绍和半导体封装专题研讨会以及招聘说明会。
院长Wang Jepil表示：“通过本次协议，不仅有望促进两家机构间的发展，作为一所全球在地化大学，还将有助于进一步夯实在尖端半导体领域的技术实力，并以地区为基础培养活跃于世界舞台的人才。”
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