三星·SK海力士投资622万亿韩元…打造全球最大半导体集群
尹总统召开“半导体民生讨论会”
把板桥打造为“AI”·水原打造为“化合物半导体”基地
到2047年建成16处制造设施
预计经济效应650万亿韩元·创造346万个就业岗位
![尹锡悦总统15日在京畿道水原市长安区成均馆大学自然科学校区半导体馆举行的“与国民同行的民生座谈会——第三场，让民生更加富足的半导体产业”上向国旗行礼。2024.1.15 [图片来源=联合新闻社提供]](http://www.asiae.co.kr/news/img_view.htm?img=2024011510324429482_1705282363.jpg)
尹锡悦总统15日在京畿道水原市长安区成均馆大学自然科学校区半导体馆举行的“与国民同行的民生座谈会——第三场，让民生更加富足的半导体产业”上向国旗行礼。2024.1.15 [图片来源=联合新闻社提供]
View original image政府与民间将在板桥、水原、龙仁、利川、安城、平泽、华城等京畿道南部地区共同打造全球规模最大、水平最高的半导体集群（集聚园区）。为此，三星电子和SK海力士计划到2047年总计投资622万亿韩元，新建16座晶圆厂（fab，半导体制造设施）。
尹锡悦总统15日在京畿道水原市成均馆大学以“让民生更加殷实的半导体产业”为主题举行的第三次“与国民同行的民生座谈会”上表示：“将在半导体超大型集群总计投资622万亿韩元”，“未来20年将新增300万个优质岗位”。尹总统称：“半导体产业比任何产业都更能丰富民生、创造优质就业岗位。”座谈会聚集了当地居民、半导体业界人士、学生和青年研究人员等共110余人。
所谓半导体超大型集群，是指京畿道南部半导体企业及相关机构密集分布的一带区域。目前该地区已集中了19座生产晶圆厂和2座研发晶圆厂。民间计划在此基础上到2047年总计投资622万亿韩元，新建16座晶圆厂（其中生产晶圆厂13座、研发晶圆厂3座）。
其中，仅三星电子的投资规模就高达500万亿韩元。三星电子将新建龙仁国家产业园区（6座晶圆厂、300万亿韩元）、平泽一般产业园区（3座晶圆厂、120万亿韩元）以及器兴研发中心（3座研发晶圆厂、20万亿韩元）。SK海力士计划向龙仁一般产业园区投资122万亿韩元，新建4座晶圆厂。
预计半导体超大型集群在2102万平方米的面积上，到2030年将形成每月770万片晶圆的产能，成为全球规模最大的半导体园区。在这里将生产高带宽存储器（HBM）、2纳米以下系统半导体等世界顶级水平的产品。
政府期待由此带动650万亿韩元的生产诱发效应，并直接和间接创造346万个就业岗位。政府首先期待今年实现半导体出口1200亿美元、民间投资超过60万亿韩元。
尹总统表示：“一旦建起半导体工厂，设计、芯片版图、后工序企业和研发（R&D）设施等半导体生态系统就会随之形成，并进一步带动电力、供水等相关基础设施建设以及合作企业的同步投资”，“最终将产生数百万个就业岗位，由此当地商业圈将重现活力，并构建起紧密相连的供应链。”
“2030年系统半导体市占率达到10%”
政府之所以着手打造半导体超大型集群，是因为主要竞争国为争夺半导体主导权，正动用大规模补贴、税收抵免等一切可行手段建设集群。在制造基地、协作企业之间的价值链衔接以及人才必须同时集聚，方能发挥竞争力的半导体产业中，建设集群至关重要。
日本正把熊本县打造成半导体产业重振集群。台湾则以台积电新竹科学园区及其周边为核心，启动了“大硅谷”建设项目。美国通过《半导体支持法》（CSA）发放390亿美元补贴，推动在全境形成集群布局。
政府计划围绕基础设施和投资环境、生态系统、超越性差距技术以及人才等四大重点任务推进超大型集群建设。
首先，将同地方自治团体一道全力支持，确保向目前新建的龙仁国家产业园区和一般产业园区及时供应电力和用水。政府将积极运用去年7月引入的审批“时限制”制度，并通过制定扩充国家骨干电网特别法，将输电线路建设周期缩短30%以上。
政府今年将半导体预算编列为1.3万亿韩元，是2022年的两倍，以改善投资环境。同时，引入高端产业监管指数，并通过由国务总理主持的国家尖端战略产业委员会着手破除“杀手级”监管。
为解决材料、零部件、设备行业长期诉求的量产验证支持问题，政府还将推动建设测试床，目标于2027年完工。该项目在经过可行性预审后，将以总投资9000亿韩元规模在龙仁集群内建设。此外，还将利用今年规模为2000亿韩元的外资引进激励（现金支持），引进全球前十大设备企业的研发中心。
政府计划将目前约3%的系统半导体市场占有率，到2030年提升至10%，并培育进入全球销售额前50名的无晶圆厂（专门从事半导体设计）企业10家（目前为1家）。为此，将新设需求企业与无晶圆厂企业之间的技术交流会，支持无晶圆厂企业通过网络拓展订单来源，并新建验证支持中心，用于验证其开发芯片的性能。
同时还将把无晶圆厂企业试制品制作费用的国费支持规模扩大一倍，新设支持尖端芯片开发的超精细工艺国费支持通道，并增加主要代工（半导体委托生产）企业开放试制品制作的次数。对贷款和担保实施优惠支持的政策金融，将从前一年的6.6万亿韩元，在今后3年（2024—2026年）扩大到累计24万亿韩元。
政府还计划加强与美国、日本、欧洲联盟（EU）、英国、荷兰等全球半导体同盟的合作。对于借去年12月对荷兰进行国事访问之机宣布的、规模约1万亿韩元的三星电子与阿斯麦（ASML）联合研发中心在韩建设项目，政府表示将积极支持选址等工作快速推进。
板桥打造人工智能中心·水原则成为化合物半导体基地
板桥、水原、平泽将根据各自区域特性，被建设为研发（R&D）和教育基地。
以无晶圆厂企业密集的板桥为中心，政府将推进“韩国云项目（K-Cloud Project）”，到2030年开发并验证世界最高水平、低功耗高性能的国产人工智能（AI）半导体。科学技术信息通信部将分阶段在2030年前对国产AI半导体进行高度化，并将其应用于数据中心，以验证AI半导体的技术和性能。此外，为获取适配高度化国产AI半导体的云数据中心技术，政府还在推进规模约1万亿韩元的“K-Cloud”技术开发可行性预审。
拥有成均馆大学、庆熙大学、亚洲大学等半导体相关高校以及韩国纳米技术院的水原，将被打造为化合物半导体技术基地。化合物半导体相比硅半导体具有更高的能效和耐久性，在需要高温、高电流、超高速的尖端技术领域需求不断增加。未来将在成均馆大学附近建设的“研发科学园（R&D Science Park）”，有望作为京畿道硅谷，发挥半导体产学研合作枢纽的作用。
在平泽，将总计投资5000亿韩元，在2029年前建成韩国科学技术院（KAIST）平泽校区，并建设KAIST下一代设计研究中心和器件研究中心。KAIST平泽校区每年将培养约1000名半导体核心人才，并通过与三星电子、SK海力士等国内企业及海外主要研究机构开展国际联合研究，获取尖端技术。
培养3万名半导体实务人才
政府计划通过半导体定向培养学科及定向招生制度、半导体特色化大学、半导体学院等教育课程，今年培养约3万名具备实务能力的本科层级人才。同时，将通过AI半导体研究生院、半导体特色化研究生院、BK21教育研究团等以研发（R&D）为基础的人才培养项目，培养约3700名硕博层级高端人才。
与此同时，政府将通过延长“科学卡”签证期限（从现行1年延长至最长10年）、为外国人居住提供一站式支持等制度改革，促进海外研究人员流入韩国。政府还决定扩大人员交流，例如将韩国研究人员派往海外研究机构的人数，到2027年扩大至2060人。
科学技术信息通信部部长Lee Jongho表示：“半导体是应用于人工智能、数字、通信、量子、生物等领域的核心技术，也是我国经济的支柱”，“我们将通过掌握超越性差距技术和优秀专业人才，夯实在国家间半导体竞争中稳占先机的基础。”
产业通商资源部部长Ahn Deokgeun表示：“在出口第一大产业——半导体景气回暖之际，今年将为实现1200亿美元出口而努力”，“并将把超大型集群的成功模式向全国推广，将包括半导体在内的尖端产业集群培育为世界一流产业基地。”
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