三星重金打造“未来半导体核心人才团队”…从TSMC挖来副社长级高管
全力扩大新设AVP事业团队
三星电子开始扩充新设的 AVP（Advanced Package，高级封装）事业团队。继今年年初发布应届生公开招聘公告之后，又主办了按职能划分的招聘说明会，正全力以赴争夺人才。半导体封装不仅对三星的晶圆代工业务至关重要，也是决定其在存储领域未来竞争力的核心之一。
此前在去年9月，三星启动下半年公开招聘的同时，也同步推进了 AVP 事业团队的招聘说明会。当时，各高校以及与就业相关的网络社区上，出现了大量有关该事业团队非面对面说明会的帖子。
AVP 事业团队是今年首次组建的新组织。不仅负责面向客户定制的半导体封装电路设计，还负责产品结构、材料开发及仿真等工作。
过去半导体企业热衷于通过缩小纳米（nm）制程数字展开微缩竞争，但在微细工艺逼近极限的当下，封装技术开始受到关注。
封装有利于延伸半导体晶粒（die），打造性能更强大的逻辑芯片。被采用为人工智能（AI）半导体存储装置的高带宽存储器（HBM），也是在动态随机存取存储器（DRAM）上叠加最尖端封装技术的产品。由此，高端封装人才的获取已成为未来半导体竞争力的关键。
三星在去年6月组建 AVP 任务小组（Task Force）后，今年又正式成立了事业团队，并延揽了1999年至2017年在台湾台积电（TSMC）任职的 Lin Juncheng 先生出任副社长。
在封装技术领域，韩国相较其他半导体强国属于后发者。根据市场调研机构 Yole Developpement 的资料，半导体后工序市场中，台湾以52%的市场份额占据超过一半，位居第一；第二名中国为21%，美国以15%排名第三。韩国以6%位列第四。由此可见，韩国在封装领域的人才储备相对有限。
本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。
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