“完成半导体供应链全球联盟”……2纳米设备稳定到手[综合]

总统办公室13日（当地时间）就尹锡悦总统对荷兰进行国事访问表示，通过此次访问，“从设计到材料·零部件·设备（‘小而精’）、再到制造，贯穿全周期的全球半导体供应链同盟已经构建完成”。有分析认为，这在很大程度上缓解了半导体业界最大悬而未决问题——供应链风险。当日在韩荷首脑会谈上，尹总统预告将实现“超越性差距”，首相Mark Rutte则强调这是“互利共赢”。

总统办公室经济首席秘书Park Choonseop当天下午在阿姆斯特丹设立的新闻中心举行简报会表示：“在将两国的‘半导体同盟’予以明文化的同时，新设政府间半导体合作渠道，并决定加强在核心品目供应链方面的合作。”

尹锡悦总统13日（当地时间）在阿姆斯特丹克拉斯纳波尔斯基酒店出席韩荷商务论坛并结束日程后，正与ASML董事长Peter Wennink交谈。后方是正在与荷兰国王威廉-亚历山大交谈的三星电子会长Lee Jaeyong。图片由韩联社提供

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Park首席秘书认为，在美国、日本、英国之后延伸至荷兰的半导体供应链联合得以完成，具有重大意义。随着又一竞争力突出的半导体友好国家加入，韩国有能力更加积极地应对地缘政治风险和供应链风险。

各界也关注两国半导体合作被提升为“同盟”的时间点。此前，韩国半导体产业受新冠肺炎大流行和中国经济放缓等影响业绩低迷，但近期以人工智能（AI）为中心的服务器需求增加，行业正尝试反弹。当天Park首席秘书补充称，“现在正是要牢牢夯实来之不易的反弹动能的时点”，也是出于这一背景。

总统办公室表示，将以在▲技术竞争 ▲人才培养 ▲供应链稳定性等方面的同盟预期效果为基础，提前应对地缘政治风险，并着力于尖端设备的供应与采购。尤其是，要在决定未来半导体产业竞争成败的2纳米（nm，纳米=10亿分之1米）半导体生产领域抢占先机，前提是要优先确保核心设备。拥有全球第一大半导体设备企业ASML的荷兰，正是韩国必不可少的合作对象。

Park首席秘书分析称：“在以2纳米为基础的半导体量产中，ASML的下一代极紫外线（EUV）设备是必不可少的，但预计其年产能仅在20台左右”，“今后，在半导体超微细化竞争中，能否稳定获取下一代EUV设备将成为决定胜负的关键变量。”他同时强调：“去年尹总统与Rutte首相将韩荷关系提升为战略伙伴关系，这为此次将半导体合作升级为半导体同盟奠定了基础。”

此前，尹总统与Rutte首相当天在首脑会谈中签署了包含“半导体同盟”内容的联合声明。尹总统表示，“韩国和荷兰半导体同盟的目标是打造世界顶级的超越性差距”，而Rutte首相强调，“这是一个前景光明的倡议，从真正意义上说是‘互利共赢’”。尹总统就“半导体同盟”解释称，这是指“为保持半导体超越性差距、共同构建最尖端技术，双方将就主要科技问题进行共同讨论、共同解决，并紧密共享信息”。

关于韩荷关系，尹总统评价称，“是迄今为止关系中最为良好的阶段”。他补充说：“其中最核心的是将半导体合作提升为半导体同盟。今后，以尖端科学技术和半导体为基础，在安全、经济、文化等各个领域，两国关系的广度将进一步拓展，深度也将不断加深。”Rutte首相同样表达了合作意愿。他谈到韩荷关系时表示，“我认为已经达到了前所未有的合作关系，从未有过如此良好的状态。”他接着补充称：“不仅在园艺、农业等传统领域，在网络安全、广泛的防务合作以及半导体领域，双方合作都极为重要。”

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这种合作意愿也体现在两国签署的32份文件和合同中。按签署机构划分，政府机构与企业之间签署的文件包括30份业务合作谅解备忘录（MOU）、1份投资意向书（LOI）、1份合同；按签署主题划分，除政府机构间11份MOU、1份LOI、1份合同外，还有企业间19份MOU。其中大批与半导体相关的MOU将成为强化韩荷半导体同盟的基石。包括：▲尖端半导体学院MOU ▲半导体人才交流MOU ▲核心品目供应链合作MOU ▲三星电子与ASML之间关于设立下一代半导体制造技术研发中心的MOU ▲SK海力士与ASML就EUV用氢气回收技术联合开发的MOU ▲株式会社ESOL与ISTQ之间的MOU等，共计6项。

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