半导体业界寄望“车用芯片”
三星电子·SK海力士相关业务活跃

电动车·自动驾驶项目传出延期消息
技术发展趋势下“有望大幅增长的领域”

在电动车和自动驾驶汽车的导入速度比预期更为缓慢的背景下,曾寄望于相关“新蛋糕”的半导体业界开始出现担忧之声。对此,也有专家评价认为,比起技术导入的速度,更应关注技术发展的方向。从长期来看,车用半导体将成为提升行业盈利能力的增长领域,这是业界给出的解释。


车用半导体被视为半导体行业期待的下一代增长引擎。原因在于,随着内燃机汽车向电动车、自动驾驶汽车演进,单车搭载的半导体数量将增加,性能也将随之提高。有预测称,如果一辆内燃机汽车搭载的半导体芯片约为200~300颗,那么电动车将增至约1000颗,自动驾驶汽车则有望达到约2000颗。在存储半导体市场中,汽车电子领域也被认为将成长为三大应用领域之一。


三星电子和SK海力士顺势推出多种车用半导体产品,并具体化了业务规划。三星电子提出目标,要在2025年拿下车用存储半导体市场的第一名。在晶圆代工(半导体委托生产)业务方面,公司表示将于2026年前完成2纳米(nm,1nm为十亿分之一米)汽车电子解决方案的量产准备。此外,三星电子还首次参加了去年9月举行的欧洲最大车展“IAA Mobility 2023”,展示了多款车用半导体产品。


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SK海力士同样在去年6月作为韩国半导体企业中首家获得了“Automotive SPICE(ASPICE) Level 2(CL2)”认证,为车用半导体业务注入动力。ASPICE是由欧洲整车厂制定的汽车软件开发标准,用于评估车用零部件生产企业的软件开发流程可信度。SK海力士表示,借助此次认证,将扩大车用NAND闪存的供应,以提升盈利能力。


与半导体业界的这些期待相反,近期汽车行业在未来汽车业务上却显得有些犹豫。由于电动车需求不及市场预期,不少汽车企业开始下调电动车产量目标。美国通用汽车公司(GM)最近还撤销了与日本本田共同推进的电动车联合开发计划。自动驾驶汽车方面,由于技术商业化进程也比预想更为迟缓,忧虑情绪正在加重。


半导体业界表示,有必要关注这一市场走势,但整体上并不过度担心。原因在于,即便未来汽车不会立刻快速普及,现有内燃机汽车搭载的半导体需求也已在增加。以仪表盘为例,过去驾驶席与副驾驶席正前方安装的是带指针的模拟仪表,如今已被全液晶显示屏所取代,单车搭载的半导体数量随之增加。


对未来汽车市场的长期展望较为乐观,这一点也在营造半导体业界的积极氛围。尽管技术导入的时间点和速度可能比预期更慢,但业界评价认为,技术进步本身是无法逆转的趋势。产业研究院专业研究员 Kim Yangpaeng 表示:“今后汽车中搭载的半导体总量只会增加”,“将其视为未来大幅成长的领域是合理的判断”。



市场调研机构Omdia预测,到2026年,全球车用半导体市场规模将以年均12.8%的速度增长,扩大至962亿美元。


本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。

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