科学技术信息通信部表示，30日考察了LG Innotek的半导体先进封装用基板研究现场，并召开了座谈会。
由Lee Jongho部长主持的本次座谈会，是在政府计划于明年推进与半导体先进封装相关的研究开发（R&D）项目之际，为听取一线意见而举行的。LG Innotek首席执行官（CEO）Moon Hyuksu、次世代智能型半导体事业团团长Kim Hyeongjun、韩国电子通信研究院（ETRI）副院长Kang Seongwon、汉阳大学产学合作副校长Lee Gihyeong等产学研专家出席。与会者在座谈会上分享了半导体先进封装的动向及重要性，并就政府有效的研发支持政策和培育方案等进行了讨论。LG Innotek还发布了半导体基板研发现状和计划，强调了掌握源头技术的重要性。
科学技术信息通信部基础源头研究政策官Hwang Pansik表示：“计划从明年起推进为获取与先进封装相关的源头技术而开展的研发、人才培养和国际合作项目”，并称将从明年起在5年内投入1000亿韩元以上资金。
先进封装新项目以获取3D堆叠、高效率·微细间距封装、高散热封装结构、次世代中介层（Interposer）、超微细基板及基板工艺等方面的源头技术为主要目标。还计划单独推进在先进封装领域培养具有专业特长的硕士、博士级专门人才的人才培养项目。该项目是以科学技术信息通信部今年5月与相关部门共同制定的“半导体未来技术路线图”为基础推进的。
Lee Jongho部长表示：“先进封装是应对半导体微缩极限的核心技术，竞争国家已经认识到其重要性，并在国家层面积极投资”，“科学技术信息通信部将通过对次世代有前景技术的积极投资，努力提升半导体技术竞争力”。
版权所有 © 阿视亚经济 (www.asiae.co.kr)。 未经许可不得转载。
