三星：“明年新业务战略关键词是‘GDP’…全部具备的只有我们”

by Kim Pyeonghwa

Published 22 Nov.2023 09:27(KST)

Updated 22 Nov.2023 10:50(KST)

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三星电子代工聚焦HPC与汽车
为应对AI时代细化“GDP”战略
对GAA、高性能DRAM与先进封装充满信心

三星电子在迎接人工智能（AI）时代的背景下，具体化了提升存储半导体与晶圆代工（半导体委托生产）业务协同效应的计划。公司表示，能够同时展示尖端存储与晶圆代工技术实力的企业只有三星一家，并称正通过这一优势扩大客户需求。

三星电子将13日在香港举行的“Investors Forum 2023”发布内容近期上传至投资者关系（IR）官网。Investors Forum是三星电子每年邀请投资者与分析师等投资关系人士参加的活动，旨在分享公司现状和未来愿景，轮流在首尔、香港、新加坡等主要地区举办。

三星电子华城园区 / 三星电子提供

三星电子在本次活动上介绍了为应对AI时代快速变化的计算范式而制定的半导体业务战略。就晶圆代工业务而言，公司表示将重点布局高性能计算（HPC）和汽车电子领域，计划摆脱以移动业务为中心的结构，转而专注培育新的增长引擎。

HPC与汽车电子领域有许多共通点。无论是数据中心还是汽车，都需要高性能且低能耗的半导体，因此对先进制程的依赖度很高。三星电子为此提出以“GDP”作为业务战略关键词。GDP是由下一代晶体管技术“环绕栅极（GAA）”、高性能与定制化DRAM以及先进封装组合而成的概念。

三星电子计划以晶圆代工与存储技术实力为基础，发挥业务协同效应，推出符合市场需求的下一代半导体。三星电子晶圆代工事业部副社长 Jeong Gibong 表示：“许多客户正因为我们具备GDP能力而选择三星电子”，“在全球范围内（同时具备GDP全部能力的企业）只有一家”。

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三星电子还细化了面向AI的存储产品推出计划。公司将于明年上半年推出传输速度进一步提升的新一代低功耗双倍数据速率（LPDDR）5X，并在2025年推出图形双倍数据速率（GDDR）7。相比现有DRAM大幅拓宽带宽的低延迟宽I/O（LLW，Low Latency Wide IO）DRAM也计划于明年推出。

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本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。