英特尔CEO时隔6个月再访韩国…与三星商讨下一代存储芯片动向引关注
Pat Gelsinger CEO 访问韩国
Pat Gelsinger英特尔首席执行官（CEO）将再次访问韩国，鼓励当地员工并会见客户和合作伙伴。这是继今年5月访韩之后，不到半年时间内再次到访。Gelsinger CEO在去年也曾两次访问韩国。
8日，英特尔韩国公司表示，Gelsinger CEO在前一天出席了于台湾举行的“Intel Innovation 2023”活动后，将经由日本，于9日一天安排访韩行程。由于此次访问目的包含与客户和合作伙伴会面，他很有可能与英特尔在韩国的代表性客户及合作伙伴——三星电子管理层举行会晤。
Gelsinger CEO每次访问韩国时都会会见三星电子管理层，与三星电子会长Lee Jae-yong关系尤为密切。去年5月，Lee会长与访韩的Gelsinger CEO会面，就▲下一代存储器 ▲无晶圆厂系统半导体 ▲代工 ▲个人电脑及移动设备等多个领域的合作方案交换意见，并接连举行会议。出席会议的还有三星电子DS（半导体）部门负责人Kyung Kye-hyun、MX（移动）事业部负责人Roh Tae-moon、存储事业部负责人Lee Jung-bae、代工事业部负责人Choi Si-young、系统LSI事业部负责人Park Yong-in等人。
Gelsinger CEO去年12月访韩时，与社长Kyung Kye-hyun、网络事业部负责人Kim Woo-joon等人进行了会谈，今年5月又与社长Roh Tae-moon再次会面。
英特尔与三星电子既是半导体竞争对手，又是建立了合作关系的伙伴，业务关系复杂。从半导体本身来看，三星电子与英特尔是在全球半导体市场上争夺销售额第一、第二名的竞争者。尤其是英特尔在2021年正式宣布进军代工市场后，与三星电子在半导体领域的竞争愈发激烈。
在台湾台积电与三星电子围绕最尖端代工工艺——2纳米（nm，十亿分之一米）以下技术的抢占展开较量之际，英特尔近期也在美国圣何塞公开了1.8纳米工艺半导体样品。当前生产7纳米工艺半导体的英特尔，计划在年底像台积电和三星电子一样开始3纳米量产，并在明年第一季度将1.8纳米晶圆投入生产线。
英特尔与三星电子在半导体领域是竞争关系，但在整机产品领域则是合作关系。汇集了三星电子最新技术的Galaxy Book系列搭载了英特尔的主力产品——中央处理器（CPU）。与CPU一同使用的存储半导体则采用三星电子产品。
尤其是搭载英特尔处理器的三星电子新品Galaxy Book3热销，英特尔在下一代机型上也不得不继续考虑与三星电子的合作。三星Galaxy Book3系列基于英特尔第13代处理器。
英特尔与三星电子还在利用搭载虚拟化无线接入网（vRAN）加速功能的英特尔第4代至强可扩展处理器方面，通过新的产品创新扩大合作。双方自2017年起就在vRAN创新领域展开合作。
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