SK海力士 Gwak Nojeong会见高丽大学未来人才：“以标志性存储引领未来”

by Kim Pyeonghwa

Published 02 Nov.2023 20:05(KST)

举办特别讲座宣传存储半导体愿景

“我们要打造只有SK海力士才能提供、能够满足不同客户日益多样化需求的‘标志性存储器’。因为创造与以往差异化技术的主体是人，所以要把人才培养放在最优先的位置。”

SK海力士社长 Gwak Nojeong 2日在首尔城北区高丽大学首尔校区进行特别讲座时作出上述表示。本次讲座是为获取未来人才而举办的活动，继上月在韩国科学技术院（KAIST）进行一次讲座之后，他此次回到母校，以“存储半导体的愿景与人才培养”为主题，分享了SK海力士的业务愿景。

Gwak Nojeong 当天将标志性存储器列为存储半导体业务的发展方向。所谓标志性存储器，是指根据客户需求量身定制、在特定性能上高度优化的存储器。存储器过去主要作为通用产品使用，但近来随着人工智能（AI）等技术的发展，正面临新的课题。SK海力士的方针是聚焦人工智能，成功开发高带宽存储器（HBM）等标志性存储器，从而在相关领域增强竞争力。

Gwak Nojeong，SK海力士社长，2日在首尔城北区高丽大学以“存储半导体的愿景与人才培养”为主题进行特别讲座。 SK海力士提供

Gwak Nojeong 称：“未来后冯·诺依曼计算环境的核心极有可能是存储器。SK海力士像过去10年为高带宽存储器做准备那样，正投入大量精力开发有望成为第二、第三个高带宽存储器的存内处理（PIM）以及基于计算快速互连（CXL）的新兴存储器。”

在动态随机存取存储器（D-RAM）部门，公司正同时推进工艺微缩和三维（3D）D-RAM技术的准备工作，也在研究向应用闪存堆叠技术的新型D-RAM单元结构转型的可能性。Gwak Nojeong 解释称：“在特性和成本方面仍有许多问题需要解决，但如果能够克服这些难题，就可以进一步高度化D-RAM技术。”

在当前围绕300层级堆叠展开竞争的闪存领域，预计500层以后技术难题将会显著增多。对此，Gwak Nojeong 表示，公司一方面将高度化堆叠技术，同时开发侧向缩放所需的晶圆键合技术；此外，还在将数据存储方式从三层单元（TLC）向四层单元（QLC）、五层单元（PLC）高度化的技术作为替代方案进行研究。

随着环境、社会及公司治理（ESG）的实现成为产业界最优先课题之一，公司也在努力构建环保的半导体生产环境，并推出低功耗的解决方案产品。在数据中心快速增加的情况下，如果将动态随机存取存储器规格从双倍数据速率（DDR）4切换为DDR5，并将硬盘驱动器（HDD）全部更换为固态硬盘（SSD），就能减少相当数量的温室气体排放，这是 Gwak Nojeong 的说明。

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他指出，实现上述课题离不开人才储备。SK海力士之所以能够在过去40年间克服诸多困难、持续开展业务，其核心在于技术，而让这些技术成为可能的正是人才。Gwak Nojeong 在结束讲座时表示：“我们希望以利川、清州、龙仁三地为三角支点，打造世界级半导体基地，期待像各位这样的未来人才有一天能与SK海力士一起创造更美好的世界。”

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本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。