车用芯片迈入2纳米时代…三星晶圆代工推出雄心勃勃规划

by Kim Pyeonghwa

Published 20 Oct.2023 08:01(KST)

Updated 20 Oct.2023 08:33(KST)

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三星电子进军车载芯片代工市场
凭借2纳米技术抢占客户需求

车用半导体市场至2026年前高速增长
“将通过最优工艺量产满足客户需求的产品”

在代工（半导体委托生产）领域准备迎接2纳米（nm，1nm为10亿分之1米）时代的三星电子，正把重心放在车载（Automotive）市场。随着车用半导体需求增加、技术水平提升，对超精细制程的要求也随之而来，三星电子计划通过满足这些需求来抢占下一代增长动力。

三星电子于当地时间19日在德国慕尼黑举办了“Samsung Foundry Forum 2023”。该论坛是三星电子每年举办的活动，旨在对外介绍其代工业务现状与愿景。其特点是在拥有全球客户的各个据点依次、分时差举行。

eMRAM 图片 / 图片来源三星半导体新闻室

今年继美国（6月）、韩国（7月）、日本（10月）之后，论坛又在被视为汽车产业“圣地”的欧洲召开。德国是上月全球最大车展“IAA Mobility 2023”的举办地，在欧洲也属于核心市场。三星电子今年首次参加IAA后，此次又亲自举办活动，显示出对车用半导体业务的高度关注。

公司在本次论坛上宣布，将在2026年前完成2nm车载解决方案的量产准备；并计划于2027年在5nm制程上量产下一代车用存储半导体——嵌入式磁阻随机存取存储器（embedded Magnetic Random Access Memory，eMRAM）。这是业界首次公开该产品的5nm制程路线图。

19日（当地时间）在德国慕尼黑举行的“三星晶圆代工论坛 2023”活动现场 모습 图片来源三星半导体新闻室提供

以往车用半导体主要属于模拟产品，多用于简单的车辆运行控制，采用传统（旧式）制程生产。但近期汽车对技术水平的要求不断提高，车用半导体也开始需要更精细的制程。

随着内燃机汽车向自动驾驶汽车、电动汽车转变，一辆车所搭载的半导体数量正快速增加。传统内燃机车搭载的半导体芯片约为600～700颗，电动车则约为1600颗，自动驾驶汽车更是超过3000颗。对半导体行业而言，这无疑是一个必须重点投入的市场。

市场调研机构Omdia表示，随着车用半导体需求增加，相关市场规模去年已超过635亿美元，并预测到2026年将扩大至962亿美元。也就是说，4年内市场规模预计将增长约51%。

三星电子代工事业自2018年首次量产汽车用解决方案以来，一直在加大相关业务投入。公司以移动应用处理器（Application Processor）生产专业能力为基础，在车载信息娱乐系统（In-Vehicle Infotainment，IVI）领域，正向高级驾驶辅助系统（Advanced Driver Assistance Systems，ADAS）扩展客户组合。

今后，公司计划凭借超精细制程竞争力，引领车载代工市场。三星电子已从14nm起步，将汽车用制程扩展到目前的8nm、5nm、4nm，并计划今后开发2nm制程，把车载领域培育为未来增长动力。