Hanmi半导体获次世代HBM用TC邦定机订单…一个月内接单额达100亿

Hanmi半导体于4日表示，公司已从SK海力士承接了约600亿韩元规模的第三代Hyper机型“DUAL TC BONDER GRIFFIN（双TC邦定机 GRIFFIN）”订单。该设备是用于人工智能（AI）半导体的下一代HBM（高带宽存储器）生产中不可或缺的关键工序设备之一。

继上月1日从SK海力士获得用于HBM的TC邦定机订单，金额为416亿韩元之后，仅一个月时间，累计接单金额已超过1000亿韩元。

Hanmi半导体副会长兼代表理事 Gwak Dongsin 表示：“DUAL TC BONDER GRIFFIN是一款第三代Hyper邦定设备，为实现下一代HBM生产中半导体芯片堆叠工艺，其生产效率和精密度大幅提升。”

DUAL TC邦定机包括Hyper机型Gryphon和高端机型Dragon，根据客户需求和规格进行销售。公司预计，如果再叠加来自海外客户的追加订单，明年销售额有望增加。近期，Hanmi半导体最大股东、副会长 Gwak Dongsin 自7月以来至今累计投入148亿韩元，回购本公司股票28万2300股，将持股比例提升至35.78%。

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在人工智能市场增长及HBM用新设备推出等因素带动下，公司展现出对Hanmi半导体未来发展的强烈信心。成立于1980年的Hanmi半导体，上月以官方赞助商身份参加了在中国台湾台北举行的“SEMICON Taiwan”，并展出了可应用于台积电（TSMC）“CoWoS（Chip on Wafer on Substrate，芯片—晶圆—基板）封装”的2.5D封装类型“TC BONDER CW”设备。

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