美国政府公开了计划，拟对低于3亿美元的半导体材料及设备制造设施投资，按投资额的10%提供激励支持。
据产业通商资源部消息，29日美国商务部于当天下午6时（韩国时间）发布了《半导体法》项下激励项目中，针对低于3亿美元的材料及设备制造设施投资的激励细化支持方案（NOFO）。
根据《半导体法》，由美国商务部运营的财政激励由三部分构成：▲半导体制造设施 ▲半导体材料及设备制造设施 ▲研究开发（R&D）设施投资支持。本次公告是在此前已发布的▲半导体制造设施 ▲晶圆制造设施及3亿美元以上材料·设备制造设施投资细化支持方案之后，第三次发布的细化支持方案。至于R&D设施投资，将于日后另行公布。
美国商务部此次将公告作为与既有细化支持方案分开的文件予以发布。考虑到本次以小规模投资为对象，对既有公布的支持标准及程序作了一定放宽或调整。由此，剔除了贷款（担保），改为通过直接补助方式提供支持，支持规模在个别例外情况之外，一般按投资额的10%予以补助。
此外，在要求条件方面，美国商务部一方面强调通过与半导体制造设备的联动等强化供应链，另一方面取消了超额收益共享、提供托育服务义务等条件。申请程序也有所调整，申请企业先提交计划书，美国商务部在此基础上选定企业，再由入选企业另行进行正式申请。
但根据本月22日发布的“护栏条款”细则最终案，材料及设备制造设施投资不适用对在中国境内扩充产能的限制。
韩国业界表示，将以本次公告为基础，具体研究美国商务部的激励项目并作出应对。政府方面也将就本次公告对业界的影响与业界进行紧密协商，并计划与美国政府合作，支持本国企业顺利开展投资和经营活动。
在大田纳米综合技术院12英寸半导体测试平台洁净室内，研究人员正在开展半导体材料与零部件开发研究。业界预测，全球半导体短缺现象将持续到明年年中。国内正推进半导体生态体系高度化战略的产业界也将受到这一趋势的影响，各国相继出台的应对方案备受关注。我国政府也在加快推进半导体生态体系高度化。政府通过“K-半导体战略报告”展望到2030年跃升为综合半导体强国，并计划通过大规模投资和税收优惠实现半导体国产化。经过新冠疫情检验证明“K-防疫”实力的大韩民国，有望在全球半导体霸权竞争中堂堂正正展现“K-半导体”的优异表现。 大田=记者Kang Jinhyeong aymsdream@
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