副总理兼企划财政部部长秋庆镐于27日值中秋连休日访问SK海力士利川事业场，承诺将积极提供支持，以巩固半导体领域的“超越性差距”。
企划财政部表示，当天的行程旨在鼓励在去年下半年以来半导体景气持续低迷、经营环境艰难的情况下仍坚持进行创新投资的半导体业界，并听取业界为确保下一代半导体超越性差距所面临的困难和诉求。
秋副总理听取了关于生产线尖端半导体生产工艺的说明，并参观了动态随机存取存储器（D-RAM）生产设施和制造环境。他表示：“在我国经济中占据核心比重的半导体，已经显现出摆脱此前低迷、开始复苏的迹象，这是令人欣慰的”，并称“期待通过半导体景气回升带动出口增加，从而牵引我国经济向前发展”。
在座谈会上，企业和半导体协会表示，由于需求减少及单价下滑而低迷的全球半导体景气，随着减产等供需调节措施的推进，预计从今年第四季度开始出现回暖迹象，并将在明年进入全面复苏阶段。同时，美国、欧洲联盟（EU）等主要竞争国在争夺半导体主导权的竞争中，为使企业能够积极扩大投资，正在推进包括税制支持和放宽监管在内的多种支持方案，业界也就此向政府提出了建议。特别是，国内半导体企业就总规模达120万亿韩元的SK龙仁半导体集群、300万亿韩元规模的三星龙仁系统半导体集群等旨在提升中长期竞争力的大规模投资，反复请求政府给予持续而积极的支持。
对此，秋副总理表示：“政府已大幅上调包括半导体在内的国家战略技术相关投资税额抵免比例，并时隔12年重新引入临时投资税额抵免制度”，“今年正在向半导体领域提供规模达2.8万亿韩元的政策性金融支持，明年也将通过政策性金融等方式尽最大努力予以支持。”
政府还说明称，正积极支持下一代半导体技术开发和专业人才培养，包括扩大对系统半导体和先进封装相关研发（R&D）支持，以及将2024年半导体人才培养预算（案）在今年基础上上调20%。
秋副总理特别指出：“对于企业提出的、计划于2025年在龙仁集群内开工建设的迷你晶圆厂（用于验证材料、零部件和装备产品量产的研究设备设施）所需国家财政支持建议，为了使企业能够顺利履行设备引进合同等，政府也有必要迅速作出决策”，并表示“将在编制下一年度本预算的过程中积极予以审议”。
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